射频前端模组

行业规模

行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元

最近一期:2024 · 154 亿美元

集中度

2024 · 全球
CR570%

市占率

2024 · 合计 43.0%

行业企业列表

6 家
展开 6 家企业
公司角色上市备注来源
思佳讯前端模组/PANASDAQ:SWKS手机射频前端龙头;2026-10 收购 Qorvo 后合并体约占射频前端 27%i
Qorvo前端模组/PA已被收购(原 NASDAQ:QRVO)2026-10 并入思佳讯i
博通前端模组/器件NASDAQ:AVGOFBAR 滤波器与高端前端器件,模组前三—
唯捷创芯前端模组/PASSE:688153国产 L-PAMiF/L-PAMiD 突破的代表厂商之一—
卓胜微前端模组/器件SZSE:300782由开关/滤波器向上集成模组—
康希通信Wi-Fi FEMSSE:688653康希通信:Wi-Fi 6/7 FEM(占 93.4%),Wi-Fi 7 升级+国产替代;2025 年营收 6.83 亿元(+30.7%)、亏损收窄i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • L-PAMiF / PAMiF中高频段(n77/n78/n79)PA 与滤波集成代表:唯捷创芯—
  • FEMiD前端模组含滤波与开关、不含 PA代表:卓胜微—
  • Rx FEM / LNA Bank接收前端,含 LNA 与开关;常与主集模组配套代表:博通—
放量中
  • L-PAMiD / PAMiDPA+滤波器+开关+双工器全集成,价值量最高、壁垒最高代表:思佳讯—

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • AiP(天线封装)毫米波天线与前端共封装,用于毫米波终端代表:——
  • 集成度继续上行:从 FEMiD 向 L-PAMiD 演进,双工器与滤波器的一体化是分水岭——判断
  • 国产替代的最后一公里:PA 与开关已突破,L-PAMiD 受制于高端滤波器与封装能力——依据 i
  • 毫米波与 AiP:毫米波模组把前端与天线共封装,改变模组形态与测试方式——判断
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