Qorvo

Qorvo, Inc.
被收购成立 2015NASDAQ:QRVO射频前端 / 模拟芯片
本公司已并入 思佳讯，不再独立经营；下列数据为被并购前的历史记录，看合并后的公司请点上方链接。

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体

一、主业情况

Qorvo 是全球射频前端主要厂商（2024 年全球模拟芯片份额 4%），由 RF Micro Devices 与 TriQuint 于 2015 年合并而成，业务分三大分部：高级蜂窝（ACG）、高性能模拟（HPA）、连接与传感（CSG）i i。ACG 服务智能手机射频前端（约七成收入），HPA 面向国防航天与通信基础设施相控阵（含 GaN/GaAs 功放与代工），CSG 覆盖车规 UWB、Wi-Fi 与传感器 i。

2025-10-27 与 思佳讯 达成合并协议，2026-10-05 交易完成——Qorvo 成为思佳讯全资子公司并更名为 Qorvo Technologies, LLC，从纳斯达克退市 i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 业务分部
FY2026 · 占比合计 100.1%
  • 高级蜂窝 Advanced Cellular（ACG）69.4%25.5 亿美元
  • 高性能模拟 High Performance Analog（HPA）19.2%7.1 亿美元
  • 连接与传感 Connectivity and Sensors（CSG）11.5%4.2 亿美元

主要产品

口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
产品定位代表客户来源
蜂窝射频前端模块（ACG）智能手机射频前端（PA/滤波器/开关/天线调谐），先进蜂窝主力—i
高性能模拟与相控阵（HPA）国防航天/基础设施相控阵雷达与通信，GaN/GaAs 功放与化合半导体代工—i
UWB 与连接传感（CSG）车规 UWB、Matter/BLE/Zigbee、Wi-Fi 与传感器—i
BAW 声学滤波器高端声学滤波器（自有差异化工艺）—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
FY20224645.71033.449.222.2i
FY20233569.4103.236.32.9i
FY20243769.5-70.339.5-1.86i
FY20253719.055.641.31.5i
FY20263678.5339.045.99.2i

三、技术情况

377 字 / 上限 500 字

以射频与化合物半导体双线为技术轴：射频前端侧，ACG 以 BAW 声学滤波器（自有差异化工艺）与高度集成的射频前端模块覆盖手机 5G 中高频，与 思佳讯、博通、村田等直接竞争 i。化合物半导体侧，HPA 以 GaN/GaAs 功放与代工服务切入国防航天相控阵雷达、电子战与低轨卫星通信，是公司利润率最高的分部（FY2026 分部经营利润率约 27%）i。CSG 以 UWB 精确定位、Matter 互联与传感器面向汽车、消费与工业 i。

技术判断：Qorvo 的相对优势在 BAW 滤波器工艺与国防级 GaN 能力，弱点是消费射频受手机周期与竞争挤压（ACG 收入连续下滑），高端国防与基础设施增长未能对冲——这亦是 2026 年被思佳讯收购的行业出清逻辑 i。

五、员工情况

员工数（人）· FY2026
研发人员占比（%）

来源

4 条
  • [qrvo-10k-FY26]Form 10-K（2026 财年，截至 2026-03-28）Qorvo, Inc. · 2026-05-08 · tier-1原文
  • [SEC-XBRL-QRVO]Qorvo, Inc. 历年主要财务数据（Revenue/GrossProfit/NetIncomeLoss）美国证券交易委员会（SEC EDGAR XBRL） · 2026-05 · tier-1原文
  • [qorvo-8k-2026-10-05]Form 8-K（完成与 Skyworks 的合并）Qorvo, Inc. · 2026-10-05 · tier-1原文
  • [半导体纵横-2025]热门芯片国产对标：模拟芯片全球份额与国产替代半导体产业纵横（知乎转载） · 2025 · tier-3原文