颀中科技
Hefei Chipmore Technology Co., Ltd.已上市成立 2018SSE:688352封测代工
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
颀中科技（合肥颀中科技股份有限公司）成立于 2018 年，是专注高端先进封装测试的企业，提供凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等一站式制程服务，以及光罩设计、COF 卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务，自主掌握凸块制造、测试及后段封装核心技术 i。公司是中国大陆第一、全球第三的显示驱动封测厂 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 显示驱动芯片封测91.66%20.1 亿元
- 多元化驱动芯片封测6.92%1.5 亿元
- 其他（补充）1.41%3095 万元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 金凸块制造 | 中国大陆第一、全球第三的显示驱动封测；金凸块间距极小，支持高分辨率窄边框屏 | 显示驱动芯片设计企业 | i |
| COF 卷带封装 | 125mm 大版面 COF，生产效率领先；服务 COG/COP 面板巨头 | 京东方、维信诺 | i |
| 12 英寸晶圆级封装 | 成熟的 12 英寸 WLCSP 能力，PMIC 与射频芯片首选方案 | PMIC/射频芯片客户 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 1,320.34 | 304.67 | 40.57 | 23.46 | i |
| 2022 | 1,317.06 | 303.18 | 39.41 | 23.02 | i |
| 2023 | 1,629.34 | 371.66 | 35.72 | 22.81 | i |
| 2024 | 1,959.38 | 313.28 | 31.28 | 15.99 | i |
| 2025 | 2,190.26 | 265.79 | 29.09 | 12.14 | i |
三、技术情况
307 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 合肥颀中科技控股有限公司 | 33.38 | 控股股东 | i |
| Chipmore Holding Company Limited | 25.42 | — | i |
| 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） | 10.39 | 基金（2026-06 披露） | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）