气派科技

China Chippacking Technology Co., Ltd.
已上市成立 2006SSE:688216封装测试

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体制造

一、主业情况

气派科技股份有限公司 2006 年 11 月成立，2021 年 6 月科创板上市；为集成电路与功率器件提供封装测试代工服务（DIP/QFN/DFN/SOP 等),以消费电子与工控类芯片客户为主 ii。

2025 年收入结构：集成电路封装测试占 84.07%（毛利率仅 1.7%）、功率器件封装测试占 10.74%（11.6%）、晶圆测试占 0.97%；境内占 91.6% i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 100.0%
  • 集成电路封装测试84.07%6.5 亿元
  • 功率器件封装测试10.74%8260 万元
  • 晶圆测试0.97%740 万元
  • 其他（补充）4.22%3240 万元

主要产品

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
集成电路封装测试消费/工控芯片封测代工（DIP/QFN 等，占 84.1%）—i
功率器件封装测试TO 系列功率封测（毛利率 11.6%）—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021809.4134.632.1016.63i
2022540.4-58.63.42-10.84i
2023554.3-131.0-12.97-23.63i
2024666.6-102.1-1.84-15.87i
2025768.8-75.45.33-10.64i

三、技术情况

266 字 / 上限 500 字

气派的技术路线是「传统封装性价比 + 功率/高密度封装升级」：DIP/QFN 等传统形式以产能与价格竞争，向 QFN/DFN 高密度与功率模块封装迁移；自建封测产线在东莞/深圳 i。研发投入 2021–2025 年维持 0.47–0.56 亿元、研发占比 5.8%–8.5%，研发人员 195 人 i。编者判断：内资中小封测厂处在「头部大厂挤压 + 价格战」的夹缝——气派的毛利率曲线（32% → −13% → 5%）就是这轮封测价格战的完整标本；改善依赖稼动率与产品结构（功率/高密度封装）双升 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
梁大钟39.37董事长、法定代表人（实际控制人）i
白瑛10.23—i
梁华特5.37—i
任续0.85—i
史连明0.73—i
虞玉明0.72—i
高盛公司有限责任公司0.72境外机构i
朱泽0.57—i
BARCLAYS BANK PLC0.57境外机构i
施保球0.56—i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

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