半导体材料

上游 · 供给
↓ 半导体材料 ↓
本行业 · 半导体材料
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元

最近一期：2025 · 156 亿美元

集中度

暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。

市占率

2023 · 合计 50.0%

行业企业列表

11 家
展开 11 家企业
公司角色上市备注来源
HOYA（豪雅）空白掩模基板已上市2023 财年全球光学/EUV 空白掩模份额超 50%；国内 ArF 基板几乎全部来自 HOYA 与信越，EUV 基板对华禁运i
JSR光刻胶已上市ArF 光刻胶全球第一（约 24%）；收购 Inpria 成全球唯一无机 EUV 光刻胶厂商i
清溢光电光掩模已上市国内规模最大光掩模厂商之一；2024 年营收 11.12 亿元（+20.35%）、石英掩膜版占营收 92.95%i
龙图光罩光掩模已上市第三方专业光掩模厂，石英掩模版占营收超 80%；2024 年营收 2.47 亿元（2020–2024 CAGR 46.93%）i
华润微光掩模（配套）已上市IDM 全流程自建含掩模制造，掩模以配套自用为主—
中国电科半导体材料未上市院所与子集团布局硅/砷化镓/磷化铟/氮化镓/碳化硅衬底与外延—
臻宝科技设备零部件与材料一体化SSE:688797石英/硅/陶瓷零部件与表面处理，2026-06 上市—
凯德石英石英制品BJ:920179石英舟/管/器件，面向 8/12 英寸产线—
神工股份大直径单晶硅材料SSE:688233大直径硅材料占 42.96%—
莱特光电OLED 终端材料SSE:688150莱特光电：国内产能与出货量最大的 OLED 终端材料商（京东方核心供应商），占收入 93.5%、毛利率 77%；2025 年营收 5.52 亿元（+17.1%）i
瑞联新材OLED 升华前材料/液晶单体SSE:688550瑞联新材：显示材料占 78.4%（海外大客户 67.6%），毛利率 44.9%；2025 年营收 16.76 亿元（+14.9%）i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 光掩模（Cr/PSM/OMOG）90nm 及以上主流，向 KrF/ArF 掩模延伸；空白掩模基板仍依赖 HOYA/信越代表：清溢光电i
  • g/i 线光刻胶成熟制程与封装广泛使用，国产化率 20%–25%代表：JSRi
  • 电子特气/湿电子化学品通用品类国产替代较充分（电子特气 20%–30%、湿化学品 30%–40%）代表：——
  • CMP 抛光液/抛光垫抛光液国产化 20%–30%、抛光垫 <10%代表：——
放量中
  • 12 英寸大硅片（直拉单晶＋外延）先进制程主力衬底，海外五家垄断、国产化率约 10%–15%代表：——
  • KrF 光刻胶248nm 成熟制程主力，国产已批量供货（国产化率约 3%）代表：JSRi
  • ArF/ArFi 光刻胶193nm（含浸没）先进制程核心，日美垄断、国产处验证与小批量代表：JSRi

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 材料是国产替代的下一条主线：光刻胶、空白掩模基板、大硅片、CMP 抛光垫是卡点环节，认证周期长、切换成本高（依据 ii）
  • EUV 光刻胶仍处实验室/工程化验证早期（分子玻璃、金属氧化物、高敏聚合物三条路线），产业化尚有距离（依据 i）
  • 玻璃基板是有机基板（ABF）逼近能力极限后的承接路线，支撑大尺寸高密度先进封装——判断：面板级玻璃基板将在高端 AI 封装逐步导入，量产良率与产业链配套仍是瓶颈（依据 i）
来源（8 条，点击展开）
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