CMP 材料

上游 · 供给
  • (无)
↓ CMP 材料 ↓
本行业 · CMP 材料
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期:2030 · 176 亿元

集中度

暂无公开口径:文档已收录本区块,但公开渠道无可溯源点值(见表下注与「口径缺口登记」)。

市占率

2025 · 合计 13.0%

行业企业列表

5 家
展开 5 家企业
公司角色上市备注来源
安集科技抛光液/清洗液SSE:688019安集科技:2025 年抛光液收入 20.40 亿元(+32.06%)、全球市占率升至 13%;自产氧化铈磨料已量产i
—抛光垫/抛光液已上市鼎龙股份:2025 年抛光垫收入 10.91 亿元(+52.34%)、单月销量首破 4 万片,为中国大陆第一大 CMP 抛光垫国产提供商(38.5%)与第三大 CMP 材料提供商(16.8%);四大体系研磨粒子全面自产i
—抛光液(含 CMC 业务)已上市Entegris:2022 年以约 60 亿美元收购 CMC,全球抛光液份额约 35%–40%i
—硬抛光垫已上市Qnity(原杜邦电子业务,2025-11 分拆独立上市):全球硬抛光垫份额约 75%–80%,与 SK 海力士签署长协i
—抛光液已上市富士胶片:全球抛光液份额约 12%–14%i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 铜/钨/介质层抛光液按被抛光材料分金属(铜、钨)、介质层(氧化物、低 k)与硅抛光液,配方为壁垒代表:—i
  • 硬抛光垫与软抛光垫硬垫追求平坦化效率、软垫追求表面质量,Qnity 硬垫近垄断代表:—i
放量中
  • 磨料自主化(氧化铈/二氧化硅)半导体级气相二氧化硅仍被海外垄断;安集自产氧化铈磨料已量产、鼎龙四大体系研磨粒子全面自产,中国大陆稀土氧化物储量约 4,400 万吨占全球四成以上代表:—i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • SiC/先进封装专用抛光第三代半导体与先进封装需要专用料号,价值量更高代表:—i
  • 量价逻辑共振:制程微缩(7nm 以下 CMP 工序 30 次以上)+三维集成(3D NAND、HBM、混合键合)让耗材消耗非线性增长,是半导体材料中增长确定性最强的细分之一(依据 i)
  • 国产化窗口来自海外变局:「并购整合+长协绑定」抬高认证门槛,同时为国产厂商创造结构性窗口,国内存储客户与国产材料厂建立长协绑定的紧迫性上升(依据 i)
  • 天花板取决于磨料自主化:若按当前节奏推进,国产 CMP 材料有望在中国大陆市场占据过半份额(依据 i)
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  • [集微-抛光材料-2026-09]2026 年抛光材料行业研究报告:海外巨头垄断,国产双雄破局(CMP 抛光液/抛光垫全球与中国规模、格局与国产化路径)集微咨询(JW Insights) · 2026-09-30 · tier-3原文