高通

Qualcomm Incorporated
已上市成立 1985NASDAQ:QCOM手机 SoC / 座舱 SoC / 智驾 SoC / 无线通信

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层

一、主业情况

高通 1985 年成立于美国加州(1991 年重注册于特拉华州)、总部位于圣迭戈,主营集成电路产品与知识产权许可,产品以骁龙(Snapdragon)系列的移动 SoC、基带与汽车平台为主,分 QCT(芯片)与 QTL(专利许可)两个报备分部 i。

FY2025(截至 2025-09-28)营收 443 亿美元(同比 +14%),其中 QCT 383.67 亿美元、QTL 55.82 亿美元;QCT 内部手机 277.93 亿、汽车 39.57 亿、IoT 66.17 亿美元,汽车与 IoT 合计同比 +27% ii。

净利润 55.41 亿美元、同比 -45%:主因 FY2025 第四季度因美国税改(OBBB)对联邦递延所得税资产计提约 57 亿美元估值备抵,属一次性税项而非经营恶化 i。

在汽车领域,公司自述已是座舱、车载通信与舱驾融合领域排名第一的系统级芯片供应商(标普全球口径);在中国市场,座舱平台 8155/8295 是智能座舱主力方案,新一代 8797 主打大算力舱驾融合 i。

编者判断:高通的真实壁垒是「消费电子规模摊薄的车规成本 + 生态惯性」;风险来自整车厂自研芯片(比亚迪、蔚来、小鹏等)与 华为 座舱对高端市场的分流,以及 联发科 在中端座舱的性价比扩张 i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 业务线
FY2025 · 占比合计 100.0%
  • QCT 手机62.76%277.9 亿美元
  • QCT 汽车8.94%39.6 亿美元
  • QCT IoT14.94%66.2 亿美元
  • QTL 专利许可12.6%55.8 亿美元
  • 其他(QSI 与对账项)0.76%3.4 亿美元

主要产品

口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
产品定位代表客户来源
骁龙 8 系旗舰移动平台智能手机 SoC(FY2025 手机收入 277.93 亿美元)三星电子i
骁龙座舱平台(8155/8295/8397)智能座舱 SoC,公司口径座舱领域份额第一—i
Snapdragon Ride(8620/8650/8775/8797)覆盖前视一体机到城市 NOA 的智驾与舱驾融合计算平台—i
QTL 专利许可无线通信标准必要专利许可(FY2025 收入 55.82 亿美元)—i

主要客户

口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
客户供应内容来源
三星电子手机 SoC 与专利许可(FY2025 收入占比不低于 10%)i

主要竞争对手

口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
公司竞争维度来源
联发科手机 SoC 与车机/座舱 SoC 正面竞争—
英伟达智驾与舱驾融合计算平台正面竞争—
三星电子手机 SoC(Exynos)正面竞争—
恩智浦车载信息娱乐与座舱 SoC 竞争—
瑞萨电子座舱 SoC 与车规计算平台竞争—

客户行业分布图

1 家客户 · 8 个行业
展开客户分布(1 家客户)
2/4 层

二、财务情况

五年一期
金额(百万美元) · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率(%) · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
FY202133,5669,04357.526.9i
FY202244,20012,93657.829.3i
FY202335,8207,23255.720.2i
FY202438,96210,14256.226.0i
FY202544,2845,54155.412.5i

三、技术情况

494 字 / 上限 500 字

高通的汽车业务本质是「手机 IP 复用 + 车规改造」:把骁龙手机平台已验证的 CPU、GPU、NPU、ISP 迁移到车规座舱与智驾平台,组成骁龙数字底盘(座舱平台、Snapdragon Ride、汽车智联、车对云);公司口径已是座舱、车载通信与舱驾融合领域排名第一的系统级芯片供应商(标普全球口径)i。

产品代际上,8155/8295 是中国智能座舱的主力平台,第四代起改为模组交付;新一代 8797 面向大算力舱驾融合与端到端、VLA 模型上车,配合 Momenta、卓驭、车联天下等伙伴落地 i。手机侧骁龙 8 系旗舰仍是高端安卓 SoC 的主要选择,FY2025 手机收入 277.93 亿美元 i。

FY2025 研发费用 90.42 亿美元、占收入 20.42% i。

编者判断:护城河来自消费电子的规模效应与生态惯性——Tier1 围绕骁龙适配、开发者围绕骁龙优化,新进入者短期难以打破;风险是整车厂自研芯片与华为座舱分流高端市场、联发科在中端座舱用性价比抢单 i。

五、员工情况

员工数(人)· FY2025
研发人员占比(%)

来源

5 条
  • [高通-10K-FY2025]Form 10-K(FY2025,截至 2025-09-28;注册设立与总部、QCT 手机/汽车/IoT 收入流、QTL 许可、客户集中度、员工规模)高通 · 2025-11-05 · tier-1原文
  • [高通-财报-FY2025]Fourth Quarter and Fiscal 2025 Results(FY2025 营收 443 亿美元、GAAP EPS 5.01 美元、汽车与 IoT 合计同比 +27%、一次性税项影响)高通 · 2025-11-05 · tier-1原文
  • [高通-XBRL-2026]SEC XBRL company facts — Qualcomm(FY2021–FY2025 收入、营业成本、营业利润、净利润、研发费用)高通(SEC XBRL) · 2026-10 · tier-2原文
  • [高通-Ride白皮书-2025-06]Snapdragon Ride:推动 ADAS 在中国车企与消费者中普及的解决之道(骁龙数字底盘构成、座舱/车载通信/舱驾融合 SoC 供应商排名第一,来源:标普全球)高通 · 2025-06 · tier-1原文
  • [芯师爷-座舱芯片-2025-12-02]座舱芯片市场格局:高通份额与国产替代进展(「龍鹰一号」累计出货 150 万片、盖世汽车 2025 年 1–5 月座舱域控芯片供应商装机量)芯师爷(雷锋网,腾讯新闻转载) · 2025-12-02 · tier-3原文