光芯片
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元
最近一期：2025 · 166 亿元
集中度
2025 · 全球
CR380%
CR590%
行业企业列表
11 家展开 11 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| Coherent 高意 | 光芯片 | NASDAQ:COHR | 光通信芯片全球约 35%，InP/GaAs 全材料体系，外延垄断三家之一 | — |
| Lumentum | 光芯片 | NASDAQ:LITE | 200G EML 市占率超 40%、2026 年产能锁定英伟达/谷歌 70%；FY2026Q1 收入 5.338 亿美元、InP 产能拟扩 40%；消费电子 VCSEL 市占率约 60%（苹果 3D 传感核心供应商） | — |
| 博通 | 光芯片 | NASDAQ:AVGO | 光模块芯片约 20%，CPO 技术核心推动者 | — |
| 住友电工 | 光芯片/衬底 | TSE:5802 | InP 衬底（VB 法）与 AXT 合计占全球 90% 以上 | — |
| 源杰科技 | 激光器芯片 | SSE:688498 | 25G DFB/EML 国产标杆（25G EML 约 15%），100G EML 年产能 300 万颗、2026 年拟扩至 1000 万颗；1.6T 光芯片通过英伟达认证、与旭创联合研发 200G EML | — |
| 长光华芯 | 激光器芯片 | SSE:688048 | 100G EML 量产、200G EML 送样，国内星载激光芯片龙头，供货光迅/烽火；2025 年产能约 1000 万颗、拟 1 年内扩至 2000-3000 万颗，另发布 100G PAM4 VCSEL 与 70mW CW 光源 | — |
| 光迅科技 | 光芯片/无源 | SZSE:002281 | 国内最完整光芯片平台（PLC/III-V），批量供应 25G DFB/EML；全球两家 100G 星间激光模块厂商之一 | — |
| 仕佳光子 | 无源芯片 | SSE:688313 | PLC 分路器芯片全球约 55%，AWG 芯片国产化主力；100G EML 在客户验证中 | — |
| 瑞波光电 | VCSEL | 未上市 | 国内少数推进 100G VCSEL 的团队（负责人曾任职 Finisar/Infinera/Lumentum，曾在稳懋建 3D VCSEL 产线、年供货苹果 10 亿颗以上） | — |
| 天孚通信 | 无源/光引擎 | SZSE:300394 | 陶瓷插芯全球市占率 40%、毛利率长期 63% 以上；材料称其为英伟达 CPO 光引擎独家供应商、1.6T 光引擎良率 90% | — |
| 优迅股份 | 光通信收发合一芯片 | SSE:688807 | 优迅股份：光通信收发合一芯片 84.3%＋跨阻放大器芯片 13.7%＋激光驱动器芯片 1.0%：2025 年营收 4.86 亿元（+18.4%）、归母净利润 0.88 亿元（+13.2%）。 | i |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 100G EML（56Gbaud PAM4）800G 主力方案（8 通道）；源杰、长光华芯、云岭等国产已量产代表：Coherent 高意—
- VCSEL（多模短距）≤100m 短距主力，单波 100G 已量产；华为海思 200G VCSEL 支持 50m 传输；光迅科技 OFC 2025 演示单波 200G VCSEL 的 1.6T 模块，Coherent 采用光刻孔径将 VCSEL 带宽提升至约 45GHz代表：博通—
放量中
- 200G EML（112Gbaud PAM4）1.6T 核心配套，全行业供给仅约 5000 万颗、良率 30-40%，缺口排期至 2027 年后代表：Lumentum—
- 硅光集成（SiPh）兼容 CMOS 产线、CPO 之基础；渗透率 2025 年约 3% → 2028E 约 19%，旭创 2025 年硅光出货占比已达 35%代表：中际旭创—
- 硅光调制器（MZM/MRM/EAM）MZM 热稳定性好、尺寸大，单波 200G 已实现、400G 可行；MRM 紧凑且内置波分复用、温敏性高 10-100 倍，英伟达 CPO 已量产 200G/lane MRM；EAM 耐高温（可承受 35°C 瞬变）但 GeSi 带边偏 C 波段、采用者少（Celestial AI）代表：英伟达i
- CW 大功率光源（CPO ELS）CPO 采用外置可插拔光源（每 ELS 内置 8 路 300mW），规避 EML 散热与 18-22 个月扩产周期；国产源杰、仕佳 70mW/100mW 已量产代表：源杰科技—
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断验证中
- 薄膜铌酸锂调制器2024 年全球约 0.2 亿美元 → 2031E 4.94 亿（CAGR 55.4%）；1.6T 需调制器带宽 ≥110GHz；批量供货全球仅富士通、住友电工、光库科技三家（合计约 94%），光库科技市占率约 25%代表：光迅科技—
早期
- InP 瓶颈即国产化窗口：衬底与外延高度垄断（住友+AXT 占 90% 以上），国产 6 英寸 InP 衬底已实现全链路突破——判断：国产衬底/外延放量将重塑供给格局
- EML+硅光双轨并行：旭创、新易盛、Coherent 均两线布局，200G EML 供给缺口下约 70% 的 1.6T 需求由硅光填补——判断：硅光自研+垂直整合成为模块龙头的护城河
- CPO 重构价值分配：CPO 以硅光为基础，带动 CW 光源、FAU、MPO 需求，光模块企业参与度低——判断：光芯片厂商价值量将从「卖芯片」延伸至「卖引擎」
- EML 与 CW 光源将长期共存：1.6T EML 芯片成本约 160 美元 vs 硅光 CW 方案激光器成本仅 15-20 美元，CPO 全部转向 CW——判断：CW 大功率光源与硅光调制器将成为光芯片价值量新的主战场
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