源杰科技

YUANJIE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD.
已上市成立 2013SSE:688498激光器芯片 / 光芯片

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体

一、主业情况

源杰科技主营光芯片的研发、设计与生产，是国内少数采用 IDM 模式（自建 InP 外延与晶圆产线）的光通信芯片企业 i。2025 年收入 6.01 亿元（同比 +138%）、归母净利 1.91 亿元，数据中心类产品收入占比由 2024 年的约五成跃升至 65.4%，AI 算力驱动的数通需求是核心增量。产品覆盖 2.5G/10G/25G/50G/100G 激光器芯片（FP/DFB/EML）与 CW 硅光光源，公司 25G EML 国产份额约 15%，10G 激光器芯片全球市占率居前 i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 99.9%
  • 数据中心类产品65.39%3.9 亿元
  • 电信市场类产品34.33%2.1 亿元
  • 其他类产品0.18%100 万元

主要产品

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
100G EML（PAM4）800G/1.6T 光模块核心光源，已通过客户验证、2025 年产能扩至约 1000 万颗—i
25G/50G DFB、EML25G EML 国产份额约 15%，电信与数通主力—i
CW 大功率光源CPO 外置光源（ELS）配套，100mW 芯片完成客户验证—i
200G EML完成产品开发、处于客户推广阶段，面向下一代 1.6T/3.2T—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20212329565.241.1i
202228310061.935.5i
20231441943.113.5i
2024252-633.3-2.38i
202560119158.131.7i

三、技术情况

395 字 / 上限 500 字

源杰科技的技术壁垒在 InP 基光芯片的 IDM 能力：公司自建外延生长、晶圆制造到芯片封测的全流程产线，是国内少数可稳定量产 25G 及以上高速激光器芯片的厂商，25G EML 已实现国产替代 i。研发投入从 2021 年 1,849 万元增至 2025 年约 8,000 万元，重点突破高速 EML 与大功率 CW 光源两大方向，以匹配 1.6T 光模块需求 i。进度上，100G PAM4 EML 已通过客户验证并扩产，200G PAM4 EML 完成开发、处客户推广阶段；CW 100mW 光源完成验证，配套 CPO 的外置光源（ELS）方案，是在 CPO 架构下价值量提升的关键器件 ii。编者判断：光芯片是光模块国产化最后的高壁垒环节，EML 良率与高速率迭代节奏决定份额，源杰能否把 100G/200G EML 的验证优势转为批量订单是核心看点。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
ZHANG XINGANG12.32董事长i
秦燕生5.36—i
秦卫星5.22—i
苏州瑞璜股权投资管理合伙企业（有限合伙）-宁波创泽云投资合伙企业（有限合伙）3.84—i
张欣颖3.43—i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

5 条
  • [东方财富-688498]源杰科技（688498）财务指标与主营构成（2021–2025 年报口径）东方财富 · 2026-04 · tier-3原文
  • [东方财富-688498-Holder]源杰科技（688498）十大股东（2026-06-30）东方财富 · 2026-06 · tier-3原文
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