光发射芯片
行业规模
行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元
最近一期：2025 · 20.7 亿美元
集中度
2025 · 全球
CR380%
CR590%
行业企业列表
7 家展开 7 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| Coherent 高意 | 激光器芯片 | NYSE:COHR | InP/GaAs 全材料体系，外延垄断三家之一；光通信芯片约 35%，1.6T 推短距 VCSEL 方案 | — |
| Lumentum | 激光器芯片 | NASDAQ:LITE | 200G EML 超 40%、2026 年产能锁定英伟达/谷歌 70%；70mW CW 出货、100mW CW 送样 | — |
| 博通 | 激光器芯片 | NASDAQ:AVGO | 光模块芯片约 20%，CPO 核心推动者，2026E EML 产能 1800 万颗 | — |
| 住友电工 | 激光器芯片/衬底 | TSE:5802 | InP 衬底（VB 法）与 CW 光源；与 AXT 合计占 InP 衬底 90% 以上 | — |
| 源杰科技 | 激光器芯片 | SSE:688498 | 25G DFB/EML 国产标杆（25G EML 约 15%），100G EML 年产能 300 万颗、2026 拟扩至 1000 万颗；CW 光源占全球出货 55-60% | — |
| 光迅科技 | 激光器芯片/器件 | SZSE:002281 | 国内最完整光芯片平台（PLC/III-V），批量供应 25G DFB/EML | — |
| 华为 | 光芯片（海思） | 未上市 | 海思光电覆盖 DFB/EML/PIN/APD；50G/100G/200G VCSEL 系列（星云 400G/800G 方案） | — |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 100G EML（56Gbaud PAM4）800G 主力（8 通道）；源杰、长光华芯、云岭等国产已量产代表：Coherent 高意—
- DFB/FP（直接调制）25G/50G 数通与接入网主力，国产化率最高代表：源杰科技—
- VCSEL（多模短距）≤100m 短距主力，单波 100G 已量产；华为海思 100G VCSEL 达 150m、200G VCSEL 支持 50m代表：博通—
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断- 单波 200G VCSEL 与 1.6T 多模标准：IPEC 2025 年初立项基于单波 200G VCSEL 的 1.6T 光模块标准、目标 100m，预计 2026 年发布 i——判断：VCSEL 若突破单波 200G 可在 100m 短距守住阵地，否则 1.6T 时代将让位于硅光
- EML 与 CW 光源长期共存：1.6T EML 芯片成本约 160 美元，硅光 CW 方案激光器仅 15-20 美元——判断：CW 大功率光源将成为发射芯片价值量新的主战场
- InP 衬底国产化窗口：住友+AXT 垄断 90% 以上，国产 6 英寸 InP 衬底已全链路突破——判断：衬底/外延放量将重塑发射芯片供给格局
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