光调制器芯片

上游 · 供给
↓ 光调制器芯片 ↓
本行业 · 光调制器芯片
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期：2030 · 75 亿元

集中度

2024 · 全球
CR349.3%
CR568.3%

市占率

2024 · 合计 45.1%

行业企业列表

5 家
展开 5 家企业
公司角色上市备注来源
Coherent 高意光调制器NYSE:COHR全球市占率 21.7%，800G/1.6T 配套调制器首位—
Lumentum光调制器NASDAQ:LITE市占率 15.2%；相干窄线宽激光器布局—
光迅科技光调制器SZSE:002281市占率 8.2%；自研薄膜铌酸锂调制器良率 83%、单器件成本较进口低 35%—
华为光调制器未上市海思推出硅基光调制器，1.6T 光模块良率达 95%—
中际旭创光调制器SZSE:3003081.6T 采用自研硅光调制器+薄膜铌酸锂融合方案，核心指标达国际顶尖—

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 磷化铟电吸收调制器（InP EAM）与 DFB 集成于 EML，低啁啾、适配长距代表：Lumentum—
放量中
  • 硅光调制器 MZM热稳定性好、尺寸大，单波 200G 已实现；硅光可插拔模块广泛部署代表：Coherent 高意i
  • 硅光调制器 MRM紧凑、内置波分复用、温敏性高；英伟达 CPO 已量产 200G/lane MRM代表：英伟达i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 薄膜铌酸锂（TFLN）调制器：验证中——全球仅富士通、住友、光库科技批量供货，1.6T 需 ≥110GHz；2024 年约 0.2 亿美元 → 2031E 4.94 亿（CAGR 55.4%）——判断：TFLN 与硅光异质集成是 1.6T 以上的重要方向
  • 单波 400G 硅光调制：验证中——单波 400G 硅光芯片已进中试、预计 2026 年突破，需 3nm 制程 DSP 配套——判断：调制器带宽是 3.2T 的首要瓶颈
  • 异质集成材料：钽酸锂等新材料支持与硅光芯片异质集成，1.6T 需调制器带宽 ≥110GHz（传统铌酸锂约 67GHz）——判断：材料异质集成决定下一代调制器格局
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