光接收芯片

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期:2025 · 49.7 亿元

集中度

2025 · 全球
CR546.5%

市占率

暂无公开口径:文档已收录本区块,但公开渠道无可溯源点值(见表下注与「口径缺口登记」)。

行业企业列表

5 家
展开 5 家企业
公司角色上市备注来源
Coherent 高意探测器芯片NYSE:COHR模块厂高速探测器供应商之一(原 Finisar/II-VI 体系)—
Lumentum探测器芯片NASDAQ:LITE通过 NeoPhotonics(2022 收购)供应高速探测器—
住友电工探测器芯片TSE:5802高速探测器供应商之一(与三菱电机并列)—
光迅科技探测器芯片SZSE:002281III-V 光芯片平台,量产 25G 及以下 PD/APD—
华为光芯片(海思)未上市海思光电覆盖 PIN/APD 探测器系列—

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • PIN 探测器(InP)通用光电二极管,中短距与接入网主力代表:Coherent 高意—
  • APD(雪崩探测器)内部增益、高速长距;占探测器芯片约 52%代表:Coherent 高意—
放量中
  • 锗硅(Ge-Si)集成探测器数据中心硅光模块主流集成方案,探测器集成于硅光芯片、取代分立 PIN代表:中际旭创i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 单光子探测(SPAD/SiPM):面向激光雷达、量子通信与高灵敏度场景——判断:随激光雷达与量子应用放量,单光子探测器成为接收芯片新的增长点
  • 高速 PD 迭代:长光华芯 2025 年发布 200G PD 与 100G PD,配套 1.6T 模块——判断:探测器速率随模块代际同步升至 200G/lane
  • 硅光集成替代分立件:Ge-Si 探测器随 CPO 与芯片级光互连集成度提升,分立 PIN/APD 在高速链路中的份额被侵蚀 i
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