华海诚科
Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.已上市成立 2010-12SSE:688535环氧塑封料 / 电子胶黏剂
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层一、主业情况
江苏华海诚科成立于 2010 年,2023-04 登陆科创板(688535),主营半导体封装用环氧塑封料(EMC)与电子胶黏剂,是国内少数具备芯片级固体与液体封装材料研发量产能力的专业厂商,产品覆盖 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、MIS、SiC 器件、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SiP 等封装形式 i。公司以直接客户为主,已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技等封测与器件企业建立长期合作,并进入先进封装客户的验证与放量阶段 i。
2025 年公司完成对公司之外的同业衡所华威的整合(先收购 30% 股权,再以发行股份、可转债及现金合计 11.2 亿元收购剩余 70% 股权),合并后半导体环氧塑封料年产销量突破 25,000 吨、稳居国内龙头并跃居全球出货量第二位;衡所华威拥有「Hysol」品牌与安世半导体、意法半导体、安森美、德州仪器、基美、威世等国际客户认证资源 ii。2025 年公司营收 4.58 亿元(同比 +38.12%)、归母净利 2,425 万元(同比 −39.47%),利润承压主要来自股权激励费用、可转债利息与并表摊销 ii。
收入构成(按维度分面)
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 环氧塑封材料93.52%4.3 亿元
- 胶黏剂6.07%2780 万元
- 清润模材料0.35%160 万元
- 其他0.06%30 万元
主要产品
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 环氧塑封料(EMC) | 半导体封装核心材料,含 EMG/EMS/EMO/EMW/EMM 等 200 余个产品型号,覆盖传统与先进封装 | — | i |
| 颗粒状环氧塑封料(GMC) | 面向先进封装的造粒工艺产品,已在存储器件领域取得突破 | — | i |
| 电子胶黏剂(含 FC 底填胶) | 液态封装料与板级组装用胶,HHCK 系列产品 | — | i |
| 衡所华威 Hysol 系列 | KL/GR/MG 三大系列百余款产品,含高导热、高压功率器件与车规级特种封装材料 | — | i |
| 酸酐类特种 EMC(MG15F/GR15F、GR750X1) | 全球独家供应的专利产品,用于高压功率器件(含 1200V SiC 模块)封装 | — | i |
| 小信号与无源器件专用 EMC | 用于钽电容、铝电容、电阻等无源器件封装,金色/橙色 EMC 为专利产品 | — | i |
主要客户
客户行业分布图
6 家客户 · 16 个行业二、财务情况
五年一期金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 347.2 | 47.6 | 29.14 | 13.71 | i |
| 2022 | 303.2 | 41.2 | 27.01 | 13.60 | i |
| 2023 | 282.9 | 31.6 | 26.88 | 11.18 | i |
| 2024 | 331.6 | 40.1 | 25.63 | 12.08 | i |
| 2025 | 458.1 | 24.3 | 26.66 | 5.29 | i |
三、技术情况
269 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 自然人(控股股东、实际控制人,未列名) | 11.63 | 控股股东、实际控制人(2026-06-30 披露) | i |
| 连云港德裕丰投资合伙企业(有限合伙) | 7.82 | 员工持股平台 | i |
| 绍兴署辉贸易有限公司 | 2.66 | 交易对方(衡所华威原股东体系) | i |
| 上海衡所半导体材料有限公司 | 2.15 | 衡所华威原股东体系 | i |
| 天水华天科技股份有限公司 | 1.52 | 下游客户参股 | i |
五、员工情况
员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)
来源
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