创达新材

无锡创达新材料股份有限公司成立于 2003 年 10 月，前身为无锡创达电子有限公司，主营高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 i无锡创达新材料股份有限公司（成立日期、主营产品、专利、募投项目与资质）百度百科 · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。公司从传统模塑料业务起步，近年重点布局半导体封装方向：导电银胶已在光电半导体和功率半导体领域实现销售，声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT 及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅 MOSFET 环氧灌封料等新品在研 i无锡创达新材料股份有限公司（成立日期、主营产品、专利、募投项目与资质）百度百科 · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

2023–2025 年公司营业收入分别为 3.45 亿元、4.19 亿元和 4.32 亿元，归母净利润分别为 5146.62 万元、6122.01 万元和 6559.72 万元，同期研发费用为 2113.81 万元、2355.32 万元和 2526.28 万元 i创达新材正式登陆北交所 无锡今年新增上市公司达到3家（含 2023-2025 年营收、归母净利与研发费用）证券时报网 · 2026-04-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文。2026-04-13 公司在北交所上市（920012），发行价 19.58 元/股、募集资金 2.41 亿元，投向年产 12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目与补充流动资金 i无锡创达新材料股份有限公司（成立日期、主营产品、专利、募投项目与资质）百度百科 · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。