联瑞新材
Novoray Corporation已上市SSE:688300电子级硅微粉 / 球形无机粉体
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
联瑞新材专注功能性先进粉体材料，以硅基、铝基氧化物为核心，产品线含角形粉体、球形无机粉体与液态填料，应用于半导体封装材料、电子电路基板、导热材料与新兴特种材料四大领域 i。
2025 年公司营收 11.16 亿元（+16.15%）、归母净利润 2.93 亿元（+16.42%）、扣非净利润 2.64 亿元（+16.44%）；增长来自先进封装渗透、高性能电子电路基板需求扩张与导热材料升级，高阶产品占比提升 i。
公司在覆铜板与环氧塑封料领域的应用占比长期保持 70% 以上，是国内规模领先的电子级硅微粉企业 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 球形无机粉体58.41%6.5 亿元
- 角形无机粉体23.4%2.6 亿元
- 其他18.07%2.0 亿元
- 其他(补充)0.12%140 万元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 超纯球形二氧化硅 | 面向 M8–M10 及以上高阶覆铜板/IC 载板填料，支撑 M9LVL 及以上超高阶基板 | — | i |
| 低损耗/超低损耗球形二氧化硅 | 极低介电损耗 Df≤0.0003，匹配 224Gbps 及以上高速传输 | — | i |
| 球形氧化铝 | 高导热填料，面向 AI 服务器热管理与新能源汽车功率器件 | — | i |
| 氮化物粉体 | 氮化铝、氮化硼，面向热界面材料与高频基板 | — | i |
| Lowα 球形粉体 | 低放射性、低 CUT 点，面向 Chiplet/HBM 等先进封装用环氧塑封料 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 624.7 | 172.9 | 42.46 | 27.67 | i |
| 2022 | 662.0 | 188.2 | 39.20 | 28.44 | i |
| 2023 | 711.7 | 174.0 | 39.26 | 24.45 | i |
| 2024 | 960.4 | 251.4 | 40.38 | 26.18 | i |
| 2025 | 1115.5 | 292.6 | 40.66 | 26.23 | i |
三、技术情况
477 字 / 上限 500 字联瑞新材深耕粉体材料四十余年，构建从原料设计到装备自研的全链条体系，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法与液相制备法三大球形粉工艺的企业 i。产品端，极低介电损耗球形二氧化硅实现 Df≤0.0003，匹配 224Gbps 及以上高速传输；液相制备球形二氧化硅在高速基板需求带动下认证与放量加速，支撑 M9LVL 及以上超高阶基板；氮化物粉体突破高导热、防水解、高填充关键技术 i。产能端，新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后年产 3,600 吨超纯球形二氧化硅（总投资 3 亿元、一期 1,200 吨/年），另规划年产 1.6 万吨球形氧化铝补齐热管理产能 ii。2025 年研发投入 0.64 亿元、占营收 5.75%，新增知识产权 19 项（发明专利 12 项）ii。编者判断：公司同时卡位 AI 服务器高阶基板与先进封装两条高增赛道，工艺平台宽度是护城河。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 广东生益科技股份有限公司 | 23.26 | — | i |
| 李晓冬 | 20.18 | 自然人股东 | i |
| 江苏省东海硅微粉厂 | 17.45 | — | i |
| 中国农业银行股份有限公司-大成科技创新混合型证券投资基金 | 1.25 | — | i |
| 阮建军 | 1.19 | 自然人股东 | i |
| 曹家凯 | 0.93 | 自然人股东 | i |
| 中信银行股份有限公司-中欧信息科技混合型发起式证券投资基金 | 0.83 | — | i |
| 招商银行股份有限公司-中欧数字经济混合型发起式证券投资基金 | 0.72 | — | i |
| 瑞众人寿保险有限责任公司-自有资金 | 0.71 | — | i |
| 中国银行股份有限公司-国联安优选行业混合型证券投资基金 | 0.65 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）
来源
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