富乐华半导体
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于 2018 年 3 月，主营功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，产品含直接覆铜陶瓷载板（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板（AMB）与直接镀铜陶瓷载板（DPC）三类，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商 i。覆铜陶瓷载板是功率模块中连接芯片与散热衬底的关键绝缘散热材料，AMB 适配碳化硅与高压大功率器件（新能源汽车、轨道交通、智能电网），DPC 线路精度高、可用于光模块热电制冷器件等场景 i。
公司原由上海申和投资有限公司控股（持股 55.11%）、间接受 FERROTEC 集团控制，2022 年曾提交 A 股上市辅导备案后撤回；2025 年 5 月上市公司富乐德（301297）公告以 65.5 亿元作价收购富乐华 100% 股权，2025 年完成重组后富乐华成为富乐德全资子公司，与设备精密洗净服务形成「洗净 + 材料」双主业 i。按 2023 年口径，公司 AMB 基板产能已超 500 万片/年、跃居全球第二、市场份额约 25%，AMB 销售收入约 7 亿元 i。
主要产品
客户行业分布图
4 家客户 · 10 个行业二、财务情况
五年一期财务标准表原文
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 1903 | — | — | — | i |
| 2024 | 1887 | — | — | — | i |
| 2023 | 1668 | 344 | 33.79 | 20.62 | i |
| 2022 | 1107 | 256 | 35.71 | 23.13 | i |
三、技术情况
479 字 / 上限 500 字富乐华的技术能力集中在覆铜陶瓷载板的三条工艺路线与全流程自制：DCB 用铜的含氧共晶液把铜箔直接敷接在 Al₂O₃、AlN、ZTA 陶瓷上，工艺成熟、成本低，适合工业控制与新能源发电的通用功率模块；AMB 用含活性元素的钎料把铜箔与 AlN、Si₃N₄ 焊接，结合强度与热循环可靠性显著优于 DCB，是碳化硅模块与 800V 平台的适配材料；DPC 以磁控溅射加图形电镀实现陶瓷表面金属化，线路精度最高，用于光模块热电制冷器件等 i。
公司已打通自研氮化硅瓷片 → AMB 活性钎焊 → 高阶封装组件的闭环 i。AMB 基板长期由罗杰斯、KCC、贺利氏、同和等欧美日韩企业主导，公司 2023 年 AMB 产能超 500 万片/年、份额约 25%、居全球第二 i。编者判断：护城河是「陶瓷—钎焊—载板」全流程自制，但产能利用率长期偏低（2022–2024 前三季 DCB 80.51%→69.21%、AMB 45.31%→58.04%、DPC 7.74%→34.70%），瓶颈在需求侧与产品结构 i。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 安徽富乐德科技发展股份有限公司 | 100 | 控股股东（2025 年重组完成后全资持股） | i |
五、员工情况
来源
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