斯达半导

StarPower Semiconductor Ltd.
已上市成立 2005SSE:603290IGBT 模块 / 功率器件

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

斯达半导主营以 IGBT 为主的功率半导体芯片与模块的设计、研发、生产与销售,产品延伸至 SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管及配套 IC i。2025 年收入 40.12 亿元(同比 +18.3%),归母净利 4.05 亿元(同比 -20.2%),IGBT 模块约占收入 83.6%;产品用于新能源汽车、新能源发电、工控、家电、AI 服务器电源、数据中心与机器人 i。公司采「IDM+代工」混合模式,2020 年在上交所主板上市。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
  • IGBT 模块83.57%33.5 亿元
  • 其他产品16.29%6.5 亿元
  • 其他(补充)0.14%550 万元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
IGBT 芯片与模块主驱/工控/光伏储能主力,国内模块龙头—i
SiC MOSFET 及模块800V 主驱控制器,车规级模块放量—i
GaN HEMT / 快恢复二极管高频与快恢复器件,向 AI 服务器电源延伸—i

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20211,706.6398.436.7323.40i
20222,705.5817.640.3030.34i
20233,663.0910.537.5125.14i
20243,390.6507.731.5515.14i
20254,012.4405.226.0910.21i

三、技术情况

301 字 / 上限 500 字

斯达半导以 IGBT 芯片设计与模块封装为核心技术,采「IDM+代工」混合模式,2020 年上市后产能与人员持续扩张(员工由 2021 年 1,031 人增至 2025 年 3,301 人)i。产品以 IGBT 模块为主力,向 SiC MOSFET 与 GaN HEMT 迭代:SiC 模块适配新能源汽车 800V 高压平台,GaN 与快恢复器件向 AI 服务器/数据中心电源等新场景延伸。研发投入由 2021 年 1.10 亿元增至 2025 年 4.82 亿元,研发占收入比升至约 12%。编者判断:光伏与新能源车需求增速放缓叠加价格竞争,2024–2025 年毛利率由 40% 快速回落至 26%,产品结构向 SiC 与高价值模块升级是维持盈利的关键。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
香港斯达控股有限公司41.66控股股东i
浙江兴得利纺织有限公司11.32—i
香港中央结算有限公司2.91—i
嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙)2.09—i
先进制造产业投资基金二期(有限合伙)0.53—i
全国社保基金四零六组合0.53—i
UBS AG0.34—i
MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.0.31—i
戴志展0.31—i
高盛国际-自有资金0.29—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

2 条
  • [东方财富-603290]斯达半导(603290)财务指标、主营构成与员工(2021–2025 年报口径)东方财富 · 2026-04 · tier-3原文
  • [东方财富-603290-Holder]斯达半导(603290)十大股东(2026-06-30)东方财富 · 2026-08 · tier-3原文