士兰微
Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd.已上市成立 1997SSE:600460功率器件 / 集成电路 / IDM
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
士兰微是国内少数采用 IDM（设计+制造一体化）模式的半导体企业，产品覆盖硅基集成电路、功率分立器件与化合物半导体（LED、SiC、GaN）器件 i。2025 年收入 130.52 亿元（同比 +16.3%）、归母净利 3.99 亿元；分立器件产品与集成电路合计占收入约 86.6%。据 Yole，2025 年公司全球功率半导体销售额位列第 10；据 Gartner 口径，其全球分立器件及模块份额约 3.3% ii。下游覆盖消费、工业、新能源车与光伏储能。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 分立器件产品48.88%63.8 亿元
- 集成电路37.72%49.2 亿元
- 发光二极管产品5.86%7.7 亿元
- 其他7.54%9.8 亿元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 功率分立器件（IGBT/MOSFET/SBD） | 全球分立+模块份额约 3.3%，新能源车与光伏储能主力 | — | i |
| 集成电路（电源管理/驱动/模拟） | 特色工艺模拟与功率 IC | — | i |
| SiC 功率器件 | SiC MOSFET 已过车规认证，随募资产线扩产 | — | i |
| LED 与化合物半导体 | 发光二极管产品与 GaN 器件 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 7,194 | 1,518 | 33.2 | 21.1 | i |
| 2022 | 8,282 | 1,052 | 29.4 | 12.7 | i |
| 2023 | 9,340 | -36 | 22.2 | -0.39 | i |
| 2024 | 11,221 | 220 | 19.1 | 2.0 | i |
| 2025 | 13,052 | 399 | 18.8 | 3.1 | i |
三、技术情况
369 字 / 上限 500 字士兰微技术路线以 IDM 与特色工艺为核心：公司自建 5/6/8/12 英寸晶圆产线，覆盖芯片设计、制造到封测，硅基侧聚焦 IGBT、MOSFET、快恢复二极管与电源管理 IC，化合物半导体侧同步布局 SiC 与 GaN i。SiC 上公司 SiC MOSFET 已通过车规认证，并公告募资约 65 亿元投建产线、规划年产能 14.4 万片（6 英寸当量），承接新能源车主驱需求；GaN 侧 2024 年公司在中国功率 GaN 出货中占约 7%，与英诺赛科、三安同处第一梯队 i。Yole 数据显示 2025 年公司进入全球功率半导体销售额 TOP10 i。编者判断：国内功率半导体正经历「产能扩张—价格承压—高端替代」的洗牌，IDM 重资产模式在周期低谷盈利承压明显，能否把 SiC、车规等高价值产品做成第二增长曲线是关键。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 杭州士兰控股有限公司 | 30.88 | 控股股东 | i |
| 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 3.72 | — | i |
| 香港中央结算有限公司 | 3.25 | — | i |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 1.50 | — | i |
| 陈向东 | 0.74 | 董事长 | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）