CMP 设备

上游 · 供给
  • （无）
↓ CMP 设备 ↓
本行业 · CMP 设备
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期：2024 · 61.3 亿元

集中度

暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。

市占率

2024 · 合计 35.0%

行业企业列表

6 家
展开 6 家企业
公司角色上市备注来源
应用材料CMP 设备NASDAQ:AMAT应用材料：全球 CMP 设备双寡头之一，14nm 以下先进制程形成绝对壁垒i
盛美上海抛光/湿法设备SSE:688082盛美上海：无应力抛光技术降低耗材成本 50%，专注先进封装市场i
—CMP 设备TSE:6361荏原（Ebara）：全球 CMP 设备双寡头之一i
华海清科CMP 设备SSE:688120华海清科：2024 年国内市占率 35%，Universal-H300 已进入中芯国际 14nm 产线并开始 5nm 工艺验证；28nm 及以上稳定量产，14nm 联合调试超预期i
—CMP 设备未上市晶亦精微/众硅电子：本土第二梯队，覆盖 12 英寸与 8 英寸机型i
—第三代半导体抛光已上市宇环数控：深耕 SiC/GaN 等第三代半导体抛光设备i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 单面抛光（高精度）先进制程主力，追求超低压力抛光与原子级平坦化（TTV<0.5nm）代表：应用材料i
  • 多区压力控制型分区调节压力以补偿晶圆边缘与中心去除速率差，是良率关键代表：—i
放量中
  • 集成清洗型 CMP抛光后即时清洗，减少颗粒残留与转移污染代表：—i
  • 无应力抛光（先进封装）面向先进封装与硅通孔工艺，可显著降低耗材成本代表：盛美上海i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • SiC/GaN 专用抛光第三代半导体硬度高、去除率低，需更高压力控制与材料适配能力代表：—i
  • 技术高端化：国内企业持续推进 14–7nm 工艺研发，华海清科等已实现 28nm 量产，向先进制程延伸（依据 i）
  • 生态协同：形成「设备-材料-回收」全链条协同，安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）等材料企业与设备商合作降低进口依赖；大基金三期 3,440 亿元重点支持设备研发与产能扩张（依据 i）
  • 出口从零起步：2024 年进口量同比 −10.1% 而出口量激增 225%，但出口均价仍不足进口均价的 50%，高端替代空间仍在（依据 i）
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  • [智研-CMP设备-2025-07]研判 2025！中国半导体 CMP 设备行业产业链、发展现状、进出口、重点企业及趋势分析（全球/中国规模、竞争格局与国产化率）智研咨询 · 2025-07-29 · tier-3原文