燕东微
Beijing YanDong Micro Electronic Co., Ltd.已上市成立 1987SSE:688172晶圆制造 / IDM / 功率器件
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层一、主业情况
北京燕东微电子股份有限公司是半导体技术与制造服务提供商，聚焦晶圆制造和解决方案两大业务，基于 6/8/12 英寸芯片生产线搭建 IC、功率半导体、硅光等工艺平台；北京电控控股 45.23%，1987 年成立、2022 年 12 月科创板上市 ii。
产线布局：「6+8+12」英寸协同——北京已建成 1 条 12 英寸 65nm 量产线和 1 条 8 英寸量产线，在建 1 条 12 英寸 28nm 生产线（面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU）；四川遂宁建成 1 条 6 英寸线，布局 SiC 等第三代半导体 i。
2025 年收入结构：产品解决方案占 45.94%（毛利率 46.85%）、制造服务占 44.30%（毛利率 −39.74%，12 英寸线爬坡折旧所致）；境内收入占 93.71% i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 业务类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 100.0%
- 产品解决方案45.94%8.4 亿元
- 制造服务44.3%8.1 亿元
- 其他7.33%1.3 亿元
- 其他（补充）2.43%4460 万元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 晶圆制造服务 | 6/8/12 英寸代工平台（IC/功率/硅光），12 英寸 65nm 量产、28nm 在建 | — | i |
| 功率器件与分立器件 | 功率半导体产品（面向电力电子/消费/通信） | — | i |
| 模拟集成电路与方案 | 数模混合、显示驱动、嵌入式 MCU 等产品解决方案 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 2034.7 | 550.4 | 42.06 | 27.97 | i |
| 2022 | 2175.2 | 462.1 | 38.85 | 21.35 | i |
| 2023 | 2126.9 | 452.3 | 32.50 | 20.00 | i |
| 2024 | 1704.3 | -178.1 | 18.61 | -12.85 | i |
| 2025 | 1833.3 | -407.8 | 6.66 | -30.78 | i |
三、技术情况
348 字 / 上限 500 字燕东微的技术叙事是「北京国资产线平台」：依托北京电控体系，承担 12 英寸 65nm 量产、28nm 在建（显示驱动/数模混合/嵌入式 MCU）与 6/8 英寸特色工艺，工艺平台覆盖 IC、功率半导体与硅光；产品端以功率器件与模拟方案面向消费、通信、电力电子 i。2025 年研发费用 8.02 亿元、研发占比 43.8%（前四年仅 8%–20%）——跃升来自 28nm 产线与第三代半导体的集中投入，研发人员 552 人 i。编者判断：燕东微是「政策性产线 + 商业化爬坡」的典型案例：产品解决方案分部尚有 46.9% 毛利率，但制造服务分部深亏拖垮整体；28nm 线的稼动率与显示驱动/MCU 客户导入是扭亏前提，北京电控的产业协同（与京东方等）是其相对同业的独特资源 i。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 北京电子控股有限责任公司 | 45.23 | 控股股东（北京市国资） | i |
| 北京亦庄国际投资发展有限公司 | 8.94 | 亦庄国投 | i |
| 天津京东方创新投资有限公司 | 6.53 | 京东方系产业投资 | i |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 4.22 | 大基金一期 | i |
| 北京亦国瑞国企改革发展基金（有限合伙） | 3.62 | 国企改革基金 | i |
| 盐城高新区投资集团有限公司 | 2.17 | — | i |
| 北京电子城高科技集团股份有限公司 | 1.58 | 北京电控体系 | i |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 1.20 | 大基金二期 | i |
| 中国建设银行股份有限公司－南方信息创新混合型证券投资基金 | 1.13 | 公募基金 | i |
| 中国建设银行股份有限公司－银华集成电路混合型证券投资基金 | 0.82 | 公募基金 | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）
来源
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