晶合集成
NEXCHIP Semiconductor Corporation已上市成立 2015SSE:688249晶圆代工
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层一、主业情况
合肥晶合集成电路股份有限公司 2015 年 5 月由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股合资建设,位于合肥新站高新区综合保税区,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业;2023 年 5 月登陆科创板,是安徽省首家纯晶圆代工上市公司 ii。
公司提供 150–40nm 制程代工,已量产显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)与逻辑应用五大平台,应用覆盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控与车用电子 i。
市场地位:2025 年全球 DDIC 代工市占率 23.3%、位列第一(TrendForce);2025Q3 全球晶圆代工营收排名第八、中国大陆第三(仅次于中芯国际、华虹)i。2025 年晶圆代工收入占 95.14%;地区上境内约 58.6%、境外约 36.8% i。
收入构成(按维度分面)
构成 · 产品类型(2025 年报)
2025 · 占比合计 100.0%
- 集成电路晶圆制造代工95.14%103.6 亿元
- 其他主营业务4.57%5.0 亿元
- 其他0.29%3180 万元
主要产品
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| DDIC 代工 | 显示驱动芯片为基本盘:2025 年全球 DDIC 代工份额 23.3%、第一 | — | i |
| MCU 代工 | 55–40nm 嵌入式 Flash 平台 MCU 代工,从 DDIC 复用产能 | — | i |
| CIS 代工 | 图像传感器平台,消费与车载应用 | — | i |
| PMIC/Logic 代工 | 电源管理与逻辑应用平台 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 5429.0 | 1728.8 | 45.13 | 31.84 | i |
| 2022 | 10050.9 | 3045.4 | 46.16 | 31.40 | i |
| 2023 | 7243.5 | 211.6 | 21.61 | 1.65 | i |
| 2024 | 9249.3 | 532.8 | 25.50 | 5.21 | i |
| 2025 | 10885.4 | 704.2 | 25.52 | 4.29 | i |
三、技术情况
406 字 / 上限 500 字晶合的技术路线是「单平台做深再横向复制」:以 DDIC 起家(150–90nm),把显示驱动的嵌入式 Flash 工艺复用到 MCU,再扩展 CIS、PMIC 与逻辑平台,制程推进到 40nm(OTP 等特色器件)并向更先进节点导入 i。车规是第二叙事:质量体系通过车规认证,CIS/MCU/电源管理进入车用电子 i。研发投入 2021–2025 年从 3.97 亿元增至 14.53 亿元、研发占比从 7.3% 升至 13.3%,研发人员 1,976 人(占员工三成半)i。股东与客户深度绑定:控股股东为合肥建投(国资),力晶提供技术合作,整机厂华勤技术持股 6% i。编者判断:晶合集成是「成熟制程本土大产能」的代表——全球代工第八、大陆第三的位置已稳,但盈利能力受制于 DDIC 量价,向 MCU/CIS/车规的平台扩散是利润率修复的关键 i。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 合肥市建设投资控股(集团)有限公司 | 23.34 | 控股股东(合肥市国资) | i |
| 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙) | 16.37 | 合肥国资产业基金 | i |
| 力晶创新投资控股股份有限公司 | 8.07 | 策略股东(技术合作方,中国台湾) | i |
| 华勤技术股份有限公司 | 6.00 | 整机厂客户入股 | i |
| 合肥勤合电子科技有限公司 | 5.00 | — | i |
| 香港中央结算有限公司 | 1.59 | 境外投资者(沪股通名义持有人) | i |
| 招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金 | 1.52 | 公募基金 | i |
| 招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 | 1.44 | 公募基金 | i |
| 中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF) | 1.41 | 公募基金 | i |
| 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金 | 0.91 | 科创板 50 ETF | i |
五、员工情况
员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)
来源
6 条[晶合官网-2026]晶合集成官网:公司简介与五大工艺平台(DDIC / MCU / CIS / PMIC / Logic)合肥晶合集成电路股份有限公司 · 2026 · tier-1原文[凤凰财经-晶合-2026]晶合集成 2025 年营收 108.85 亿元:全球 DDIC 代工市占 23.3% 位列第一、国内代工份额 8.7% 排名第三凤凰财经(TrendForce 数据转引) · 2026-06 · tier-3原文[东财-688249-财务]688249(晶合集成)主要财务指标:营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数(年报口径)东方财富(F10 财务数据接口) · 2026-10 · tier-3原文[东财-688249-构成]688249(晶合集成)主营业务构成:按产品/地区分类的收入与占比(2025 年报)东方财富(F10 主营构成接口) · 2026-10 · tier-3原文[东财-688249-股东]688249(晶合集成)前十大股东(2026-06-30)东方财富(F10 股东数据接口) · 2026-10 · tier-3原文[东财-688249-概况]688249(晶合集成)公司概况:成立背景与制程平台描述东方财富(F10 公司概况接口) · 2026-10 · tier-3原文