晶合集成

NEXCHIP Semiconductor Corporation
已上市成立 2015SSE:688249晶圆代工

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层

一、主业情况

合肥晶合集成电路股份有限公司 2015 年 5 月由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股合资建设,位于合肥新站高新区综合保税区,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业;2023 年 5 月登陆科创板,是安徽省首家纯晶圆代工上市公司 ii。

公司提供 150–40nm 制程代工,已量产显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)与逻辑应用五大平台,应用覆盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控与车用电子 i。

市场地位:2025 年全球 DDIC 代工市占率 23.3%、位列第一(TrendForce);2025Q3 全球晶圆代工营收排名第八、中国大陆第三(仅次于中芯国际、华虹)i。2025 年晶圆代工收入占 95.14%;地区上境内约 58.6%、境外约 36.8% i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型(2025 年报)
2025 · 占比合计 100.0%
  • 集成电路晶圆制造代工95.14%103.6 亿元
  • 其他主营业务4.57%5.0 亿元
  • 其他0.29%3180 万元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
DDIC 代工显示驱动芯片为基本盘:2025 年全球 DDIC 代工份额 23.3%、第一—i
MCU 代工55–40nm 嵌入式 Flash 平台 MCU 代工,从 DDIC 复用产能—i
CIS 代工图像传感器平台,消费与车载应用—i
PMIC/Logic 代工电源管理与逻辑应用平台—i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
中芯国际大陆代工龙头,成熟制程订单竞争—
华虹宏力大陆第二代工厂,特色平台重叠(MCU/电源管理)—
台积电DDIC 与成熟制程的全球产能竞争—

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20215429.01728.845.1331.84i
202210050.93045.446.1631.40i
20237243.5211.621.611.65i
20249249.3532.825.505.21i
202510885.4704.225.524.29i

三、技术情况

406 字 / 上限 500 字

晶合的技术路线是「单平台做深再横向复制」:以 DDIC 起家(150–90nm),把显示驱动的嵌入式 Flash 工艺复用到 MCU,再扩展 CIS、PMIC 与逻辑平台,制程推进到 40nm(OTP 等特色器件)并向更先进节点导入 i。车规是第二叙事:质量体系通过车规认证,CIS/MCU/电源管理进入车用电子 i。研发投入 2021–2025 年从 3.97 亿元增至 14.53 亿元、研发占比从 7.3% 升至 13.3%,研发人员 1,976 人(占员工三成半)i。股东与客户深度绑定:控股股东为合肥建投(国资),力晶提供技术合作,整机厂华勤技术持股 6% i。编者判断:晶合集成是「成熟制程本土大产能」的代表——全球代工第八、大陆第三的位置已稳,但盈利能力受制于 DDIC 量价,向 MCU/CIS/车规的平台扩散是利润率修复的关键 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
合肥市建设投资控股(集团)有限公司23.34控股股东(合肥市国资)i
合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)16.37合肥国资产业基金i
力晶创新投资控股股份有限公司8.07策略股东(技术合作方,中国台湾)i
华勤技术股份有限公司6.00整机厂客户入股i
合肥勤合电子科技有限公司5.00—i
香港中央结算有限公司1.59境外投资者(沪股通名义持有人)i
招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金1.52公募基金i
招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金1.44公募基金i
中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF)1.41公募基金i
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金0.91科创板 50 ETFi

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

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