清洗设备

上游 · 供给
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↓ 清洗设备 ↓
本行业 · 清洗设备
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。

集中度

暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。

市占率

2025 · 合计 8.0%

行业企业列表

7 家
展开 7 家企业
公司角色上市备注来源
盛美上海清洗设备SSE:688082盛美上海：全球清洗设备份额 8.0% 居第四，中国单片清洗市占率超 30% 居第二；产品体系含单晶圆/槽式湿法清洗、电镀、无应力抛光与立式炉管；2024 年营收 56.18 亿元、归母净利润 11.53 亿元i
北方华创清洗/平台型设备SZSE:002371北方华创：清洗设备为平台化产品线之一，与刻蚀、薄膜沉积、热处理共用技术底座i
应用材料清洗设备NASDAQ:AMAT应用材料：全球清洗设备两大主导厂商之一i
东京电子清洗设备TSE:8035东京电子：清洗设备全球份额约 22%（2023）i
泛林集团清洗设备NASDAQ:LRCX泛林集团：清洗设备主要供应商之一i
—清洗设备未上市迪恩士（DNS/SCREEN）：全球清洗设备份额约 37%（2023），槽式与单片双线i
芯源微清洗设备SSE:688037芯源微：前道单片式化学清洗设备与前道涂胶显影设备并行i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 湿法单片清洗占清洗步骤 90% 以上，化学药液＋去离子水逐片处理，先进制程主力代表：盛美上海i
  • 槽式/批式清洗多片批量处理、产能高成本低，成熟制程与硅片制造常用代表：—i
放量中
  • 组合式清洗湿法与辅助技术（超声、加热、真空）组合，按工艺需求定制代表：—i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • 干法清洗等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗，不使用化学溶剂代表：—i
  • 先进制程把清洗做成「用量最大」的工序：步骤数从 80–60nm 的 100 多道增至 10nm 的 200 多道，制程微缩直接放大清洗设备需求（依据 i）
  • 国产突破靠差异化技术而非价格：盛美以空间喷射技术提升效率 60%，并在 28nm 产线以低于国际品牌 35% 的报价实现良率反超（依据 i）
  • AI 算力爆发带来国产替代刚需：晶圆厂扩产与设备国产化并行，清洗是国产化率最先过 30% 的品类之一（依据 i）
来源（2 条，点击展开）
  • [观研-清洗设备-2025-08]半导体清洗设备：AI 算力爆发＋半导体设备国产化带来机遇，盛美上海占据领先地位（清洗步骤占比、格局与国产化率）观研报告网 · 2025-08-28 · tier-3原文
  • [东吴-2026-02]用户整理2026-02-27 · tier-2