芯碁微装

Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co., Ltd.
已上市成立 2015SSE:688630半导体设备 / 直写光刻

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 2 家2/4 层

一、主业情况

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2015 年 6 月成立,坐落于合肥高新区集成电路产业基地,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像(DI)设备及直写光刻设备的研发和生产;牵头起草 PCB 直接成像设备国家标准,2021 年 4 月科创板上市 ii。

产品按应用分两条线:PCB 系列(直接成像设备,占 76.69%、毛利率 35.59%)与泛半导体系列(直写光刻/掩模制版等,占 16.58%、毛利率 54.57%);另有租赁及其他 6.21%。内销占 80.0%、外销(含港澳台)19.4%(毛利率 45.8%)i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型(2025 年报)
2025 · 占比合计 100.0%
  • PCB 系列76.69%10.8 亿元
  • 泛半导体系列16.58%2.3 亿元
  • 租赁及其他6.21%8740 万元
  • 其他(补充)0.52%740 万元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
PCB 直接成像(DI)设备PCB 曝光工序主力设备,第一大板块(占 76.7%)—i
泛半导体直写光刻设备掩模制版/先进封装/新型显示等场景(毛利率 54.6%)—i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
上海微电子光刻/曝光设备国产同业(封装与制版场景交叉)—

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021492.2106.242.7621.57i
2022652.3136.643.1720.94i
2023828.9179.341.2221.63i
2024953.9160.736.9816.85i
20251408.1289.940.1620.59i

三、技术情况

370 字 / 上限 500 字

芯碁微装的技术核心是「无掩膜直写光刻」:以微纳光刻+精密运动控制+图像处理为底座,设备免掩模、换线快,在 PCB 精细线路(mSAP/SLP 载板)上替代传统掩模曝光,并向掩模制版、先进封装(RDL/凸块)、新型显示与光伏(BC 电池图形化)等泛半导体场景复制 i。泛半导体系列毛利率 54.6%,显著高于 PCB 系列(35.6%),是利润结构升级的方向 i。研发投入 2021–2025 年从 0.56 亿元增至 1.31 亿元、研发占比 9.3%–13.0%,研发人员 281 人(占员工三成半)i。编者判断:芯碁是「PCB 设备现金流 + 泛半导体期权」的组合——BC 电池与先进封装的直写光刻渗透是 2026–2027 年的核心观察点,海外收入毛利率 45.8% 也给出第二增长极 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
程卓23.31董事长、法定代表人(实际控制人)i
HKSCC NOMINEES LIMITED10.08境外名义持有人i
宁波亚歌创业投资合伙企业(有限合伙)6.45—i
香港中央结算有限公司2.60境外投资者(沪股通名义持有人)i
宁波顶擎创业投资合伙企业(有限合伙)1.47员工持股平台i
中国工商银行股份有限公司-富国创新科技混合型证券投资基金0.92公募基金i
上海浦东发展银行股份有限公司-博时恒乐债券型证券投资基金0.81公募基金i
方林0.75—i
中国民生银行股份有限公司-汇添富数字未来混合型证券投资基金0.70公募基金i
中国建设银行股份有限公司-方正富邦核心优势混合型证券投资基金0.68公募基金i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

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