长川科技

Hangzhou Chang Chuan Technology Co., Ltd.
已上市成立 2008-04SZSE:300604半导体测试设备 / 测试机 / 分选机

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层

一、主业情况

杭州长川科技成立于 2008 年,2017 年上市(300604),为集成电路封测企业、晶圆制造企业与芯片设计企业提供测试设备,主要产品为测试机(数字/模拟/大功率/老化)、分选机(重力式/平移式/转塔式)、探针台、自动化设备与 AOI 光学检测设备 i。公司通过收购新加坡 STI(AOI 前道晶圆检测)、日本 SATO 半导体事业部与马来西亚 EXIS(转塔式分选机)形成全球化布局,产品已获长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等厂商使用和认可 i。

2025 年公司营收 52.92 亿元(同比 +45.31%)、归母净利 13.31 亿元(同比 +190.42%),其中测试机收入 32.03 亿元(占主营 60.53%、毛利率 62.25%)、分选机 15.68 亿元(29.64%、41.34%)ii。公司管理层在 2026-05 投资者调研中称测试机国内市占率已达约 35%,订单能见度半年左右 i;同期海外龙头爱德万、泰瑞达等合计仍占全球测试机市场超 66% i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
  • 测试机60.53%32.0 亿元
  • 分选机29.64%15.7 亿元
  • 其他9.83%5.2 亿元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
D9000 数字测试机面向 SoC、逻辑、数模混合、微处理器与射频类芯片的量产测试,适配 CP 与 FT—i
CTA8290D 数模混合测试机高端多通道数模混合测试,覆盖 PMIC、高引脚数模组—i
P3000 大功率测试机MOS/IGBT/SiC MOS 等功率器件测试,规格 3000V/400A—i
CM1028 老化测试机车规级与 AI 算法芯片等高可靠性场景老化测试,最大支持 150W SoC—i
C6800T 三温平移式分选机8 工位 ATE Handler,−55℃~150℃ 三温,适用 GPU、服务器 CPU、AI 芯片,最大 1150W—i
CS800T SLT 三温分选机支持 8 site 并测、最高 1550W 控温与 200kg 大压力测试,面向 AI/CPU/网络芯片—i
AOI 光学检测设备STI 旗下晶圆外观检测(明场暗场双检测)与封装光学外观检测—i

主要客户

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
客户供应内容来源
长电科技测试机与分选机(封装测试企业)i
华天科技测试机与分选机(封装测试企业)i
通富微电测试机与分选机(封装测试企业)i
士兰微测试机与分选机(IDM)i
华润微测试机与分选机(IDM)i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
华峰测控测试机正面竞争:模拟/数模混合(CTA 系列对标 STS 系列)与功率测试同场竞技i
联讯仪器半导体测试设备(电性能测试与功率器件测试)在国产测试设备市场正面竞争—
广立微晶圆级电性能测试设备(WAT 测试机)细分正面竞争—

客户行业分布图

5 家客户 · 13 个行业
展开客户分布(5 家客户)
2/4 层

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20211511.2218.251.8314.44i
20222576.5461.256.7517.90i
20231775.145.256.672.54i
20243641.5458.454.8512.59i
20255291.51331.455.0525.16i

三、技术情况

460 字 / 上限 500 字

公司产品覆盖测试机、分选机、探针台三大测试设备类别:测试机以 D9000 数字测试机为高端突破,可覆盖 SoC、逻辑、数模混合与射频类芯片的 CP/FT 测试,核心性能指标达国内领先、接近国外先进水平;分选机以 C6800T(8 工位三温、最大 1150W)、CS800T SLT(1550W 控温、200kg 大压力)切入 AI 芯片、CPU 与网络芯片测试,另有重力式、转塔式(EXIS)与测编一体机型;前道由子公司 STI 提供 2D/3D 高精度 AOI 晶圆外观检测 i。

研发投入强度高:2025 年研发投入 12.68 亿元、占营收 23.97%,研发人员 2,330 人(占员工 52.28%),累计海内外专利超 1,400 项 i。2025-05 集成电路高端智能制造基地投产,为前道与先进封装设备产能释放奠定基础 i。编者判断:测试机是国产替代最确定的后道环节之一,公司份额提升的关键在数字/SoC 测试机与三温分选机能否在先进封装与 HBM 测试场景持续放量。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
自然人(控股股东、实际控制人,未列名)21.93控股股东、实际控制人(2026-08-07 披露)i
香港中央结算有限公司3.73境外投资者(名义持有人)i
杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙)1.14关联方持股平台i
UBS AG1.54境外机构i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

7 条
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  • [东财-300604-股东]300604(长川科技)前十大股东(2026-06-30 与 2026-08-07 披露)东方财富(F10 股东数据接口) · 2026-10 · tier-3原文