盖泽半导体

Gazer Semiconductor
未上市量检测(膜厚)

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层

一、主业情况

盖泽半导体聚焦半导体光学量检测,主打傅里叶红外(FTIR)晶圆外延层膜厚量测设备。其 IR300 采用 FTIR 技术,通过分析干涉信号计算膜厚;该类设备国产化自 2023 年启动,此前国内市场以 Onto、Semilab 等海外品牌为主,当前国内大硅片厂商已基本转向采用盖泽的产品,是膜厚量测细分实现国产替代的代表。产品线另含 AP300 膜厚厚度测量仪、ID300 晶圆内部应力检测设备等。公司未上市,财务与股东数据素材未覆盖。

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
IR300晶圆外延层膜厚量测设备(FTIR)——
AP300膜厚厚度测量仪——
ID300晶圆内部应力检测设备——

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
阿斯麦半导体设备市场正面竞争—
应用材料半导体设备市场正面竞争—
泛林集团半导体设备市场正面竞争—
东京电子半导体设备市场正面竞争—
KLA半导体设备市场正面竞争—
BE Semiconductor Industries半导体设备市场正面竞争—

三、技术情况

234 字 / 上限 500 字

盖泽半导体以傅里叶红外(FTIR)为核心技术,通过分析红外干涉信号反演晶圆外延层膜厚,是一种非接触、可覆盖外延膜层的量测手段,与常规光学明暗场缺陷检测形成互补。其国产替代价值在于膜厚量测此前长期依赖 Onto、Semilab 等海外品牌,公司产品已使国内大硅片厂商基本转向国产方案,属量检测国产化中起步较早、渗透较快的细分。编者判断:膜厚量测技术门槛低于缺陷检测与关键尺寸量测,国产化更易先落地,但市场空间有限,公司的持续增长取决于外延/应力等新机型向更先进制程客户导入。