KLA
KLA Corporation已上市成立 1975NASDAQ:KLAC量检测设备
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
KLA 是全球最大的半导体过程控制（Process Control）设备商，为晶圆制造提供缺陷检测、量测、化学工艺控制与软件，并延伸至特色半导体工艺与 PCB/元件检测。公司按三大报告分部运营：Semiconductor Process Control、Specialty Semiconductor Process、PCB and Component Inspection。FY2026 收入 135.79 亿美元（+11.7%），其中晶圆检测（Wafer Inspection）单项占 49%，TSMC 为其最大客户 i。AI 与高带宽存储驱动的先进制程与先进封装扩产是近年需求主引擎。
收入构成（按维度分面）
构成 · 业务分部
FY2026 · 占比合计 100.0%
- Semiconductor Process Control90.2%122.5 亿美元
- PCB and Component Inspection5.5%7.5 亿美元
- Specialty Semiconductor Process4.3%5.8 亿美元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 晶圆缺陷检测与量测（Wafer Inspection & Metrology） | 光学/e 束检测、套刻与膜厚量测，先进制程良率控制核心 | 台积电 | i |
| 光刻图形（Patterning） | 掩模/光刻工艺检测与量测 | — | i |
| 服务（Services） | 设备维保、升级与产能扩充 | — | i |
| Specialty Semiconductor Process | 先进真空沉积/刻蚀工艺设备（MEMS、功率、射频等特色工艺） | — | i |
| PCB 与元件检测 | PCB/IC 载板/封装器件检测与测试 | — | i |
客户行业分布图
1 家客户 · 4 个行业二、财务情况
五年一期金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2022 | 9,212 | 3,322 | 61.0 | 36.1 | i |
| FY2023 | 10,496 | 3,387 | 59.8 | 32.3 | i |
| FY2024 | 9,812 | 2,762 | 60.0 | 28.1 | i |
| FY2025 | 12,156 | 4,062 | 60.9 | 33.4 | i |
| FY2026 | 13,579 | 4,831 | 61.3 | 35.6 | i |
三、技术情况
413 字 / 上限 500 字KLA 的技术核心是「过程控制」（Process Control）：在晶圆制造的图形化、沉积、刻蚀、CMP 等环节之间插入光学与电子束缺陷检测、套刻/膜厚/关键尺寸量测与数据分析软件，把良率损失前置到可发现、可纠正的状态，是先进制程与先进封装良率爬坡的必备环节。公司在该领域市占超 50%，绝对领先，护城河来自大规模光学系统、算法与晶圆厂产线长期验证数据的积累。产品覆盖 Wafer Inspection、Patterning、Specialty Semiconductor Process 与 PCB/元件检测，服务收入占比约 23%，构成稳定现金流 i。需求侧，AI 加速卡、HBM 与 3D 封装对过程控制密度要求提升，公司在 FY2025–FY2026 连续实现收入与利润增长（FY2026 收入 +11.7%）。主要客户与区域高度集中（TSMC 为最大客户），存储与成熟制程资本开支波动是其周期性的主要来源 i。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 贝莱德（BlackRock） | 8.8 | — | i |
| 先锋领航（Vanguard） | 7.5 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· FY2026
研发人员占比（%）