拓荆科技

Piotech Inc.
已上市成立 2010SSE:688072薄膜沉积设备 / 键合设备

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

拓荆科技是国产半导体薄膜沉积设备龙头,产品以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备为主,近年拓展至晶圆键合(W2W/D2W 混合键合)设备,向三维集成方向延伸。2025 年营业收入 65.19 亿元(+58.9%),归母净利润 9.27 亿元(+34.7%);随产能与研发投入扩张,毛利率由 2022 年的 49.3% 回落至 2025 年的 35.0% i。公司主营口径为单一品类「半导体专用设备」,是国产设备国产替代的主要受益者之一。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
  • 半导体专用设备96.6%63.0 亿元
  • 其他3.4%2.2 亿元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
薄膜沉积设备(PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD)晶圆制造前道薄膜工艺,公司收入主体—i
晶圆键合设备(W2W/D2W 混合键合)三维集成与先进封装,控股拓荆键科承接—i

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20217586844.09.0i
20221,70636849.321.6i
20232,70566347.124.5i
20244,10368841.716.8i
20256,51992735.014.2i

三、技术情况

318 字 / 上限 500 字

拓荆科技的技术主线是半导体薄膜沉积:以 PECVD 为核心,覆盖 ALD、SACVD、HDPCVD 等工艺,产品用于逻辑与存储晶圆制造的前道薄膜环节,是国产替代中已实现规模化的品类之一。公司近年将技术边界扩展至晶圆键合(W2W/D2W 混合键合),通过控股子公司拓荆键科承接三维集成设备业务,切入先进封装与 3D 集成方向 i。2023–2025 年研发人员由 484 人增至 726 人,2025 年研发费用 8.59 亿元、占收入 13.2%(2022 年 22.2%),研发强度随收入放量而下降 i。编者判断:国产薄膜沉积的规模化已确立,晶圆键合是第二增长曲线,短期毛利率受产品结构与扩产折旧压制,长期看 3D 集成放量进度。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
国家集成电路产业投资基金股份有限公司16.03—i
国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)13.03—i
中微半导体设备(上海)股份有限公司6.12—i
香港中央结算有限公司4.72—i
中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司1.35—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

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  • [东方财富-688072]拓荆科技(688072)财务指标、主营构成、股东与员工数据东方财富 · 2026 · tier-3原文