上海合晶

Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd.
已上市成立 1994SSE:688584半导体材料 / 硅外延片

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 3 家2/4 层
半导体制造

一、主业情况

上海合晶硅材料股份有限公司 1994 年成立（WaferWorks 体系），2024 年 2 月科创板上市；主营硅外延片的研发、制造与销售，产品用于功率器件（IGBT/MOSFET）、模拟芯片与 CIS 等场景，外延片占收入 94% ii。

2025 年收入结构：硅外延片占 94.11%（毛利率 30.1%）、硅材料（衬底等）占 5.21%；境外占 85.0%（毛利率 31.5%，客户以海外功率/模拟厂商为主）i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 100.0%
  • 硅外延片94.11%12.3 亿元
  • 硅材料5.21%6830 万元
  • 其他（补充）0.68%900 万元

主要产品

口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
8/12 英寸硅外延片功率器件与模拟芯片外延衬底（占 94.1%）—i
硅衬底片自产衬底配套外延—i

主要竞争对手

口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
西安奕材硅片/外延片材料同业交叉—
沪硅产业硅片材料同业—

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20211328.5211.835.6515.95i
20221556.4364.942.8123.44i
20231348.2246.937.6318.31i
20241108.7120.829.0410.89i
20251311.3125.329.129.56i

三、技术情况

295 字 / 上限 500 字

合晶的差异化在「衬底—外延一体化」：自产衬底保证外延片品质一致性，8/12 英寸外延片以车规功率（IGBT/SiC 衬底配套）与模拟芯片为主战场；12 英寸外延产能是成长方向 i。研发投入 2021–2025 年维持约 1 亿元上下、研发占比 7.5%–9.0%，研发人员 112 人 i。编者判断：与 沪硅产业（抛光片）和 西安奕材（12 英寸正片）不同，合晶专精外延环节——其周期属性随功率半导体库存走，境外客户结构（85%）是稀缺的全球化样本 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP.47.76控股股东（WaferWorks 体系）i
河南京港股权投资基金管理有限公司－河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）27.70产业基金i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

5 条
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