晶晨股份
Amlogic已上市SSE:688099芯片设计
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 3 家2/4 层一、主业情况
晶晨股份主营多媒体智能终端 SoC，产品覆盖机顶盒、智能电视与 AI 音视频终端等，是机顶盒芯片的全球主要供应商之一，同时向车载显示等场景延伸。公司是 华登国际 的早期被投企业，亦在深创投半导体投资名单内 ii。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 销售商品99.95%67.9 亿元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 多媒体智能终端 SoC | 机顶盒、智能显示与 AI 音视频终端主控 | — | i |
| 车载与边缘智能芯片 | 座舱显示等车载场景 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 6793 | 873 | 37.97 | 12.81 | i |
| 2024 | 5926 | 822 | 36.55 | 13.82 | i |
| 2023 | 5371 | 498 | 36.41 | 9.29 | i |
| 2022 | 5545 | 727 | 37.10 | 13.20 | i |
| 2021 | 4777 | 812 | 40.03 | 17.33 | i |
三、技术情况
153 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| Amlogic(HongKong)Limited | 18.77 | — | i |
| 香港中央结算有限公司 | 5.56 | — | i |
| TCL王牌电器(惠州)有限公司 | 4.86 | — | i |
| 招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金 | 2.31 | — | i |
| 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 1.82 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）
来源
5 条[证券日报-华登-2020]世界半导体投资巨头华登国际：33 年投出一个半导体帝国证券日报网 · 2020-07-16 · tier-3原文[深创投-东财-2025]深创投投资上市的 274 家上市公司名单东方财富网财富号 · 2025-10-11 · tier-3原文[东财-688099-财务]amlogic（688099）主要财务指标：营业总收入/归母净利/毛利率/净利率/员工数（2021-2025 年报）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文[东财-688099-股东]amlogic（688099）前五大股东（2026-06-30 披露）东方财富（F10 股东数据接口） · 2026-10 · tier-3原文[东财-688099-主营]晶晨股份（688099）主营构成（2021-2025 年报）东方财富（F10 主营构成接口） · 2026-10 · tier-3原文