灿芯股份

Brite Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd
已上市成立 2008SSE:688691芯片定制设计服务

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

灿芯半导体(上海)股份有限公司 2008 年成立,2024 年 4 月科创板上市;为中芯国际控股(14.23%)的芯片定制设计服务公司,提供从 RTL 到 GDSII 的设计服务与封装测试量产一站式(Turn-key)交付,客户覆盖网络通信、消费电子、工业与汽车 iii。

2025 年收入结构:芯片量产业务占 49.30%(毛利率 16.9%)、芯片设计业务占 50.70%(15.1%);境内占 86.5% i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 业务类型(2025 年报)
2025 · 占比合计 100.0%
  • 芯片设计业务50.7%3.7 亿元
  • 芯片量产业务49.3%3.6 亿元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
芯片设计服务基于 SMIC 工艺的全流程定制设计(RTL→GDSII)—i
Turn-key 量产业务封装测试与量产交付一站式(占 49.3%)—i

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021954.743.617.104.57i
20221302.694.919.637.28i
20231341.5170.526.1712.71i
20241089.761.025.215.60i
2025724.4-110.315.98-15.23i

三、技术情况

288 字 / 上限 500 字

灿芯的独特性是「中芯体系内的一站式定制」:绑定 SMIC 工艺平台(0.35μm→12nm),自建 IP 库与设计方法学,客户不需要自有设计团队即可量产芯片;与芯原(IP 授权模式)不同,灿芯以交付量产芯片收费 i。研发投入 2021–2025 年从 0.66 亿元增至 1.79 亿元、研发占比 6.9%–24.7%,研发人员 212 人 i。编者判断:灿芯是「中芯生态的设计入口」——AI 时代的定制 ASIC 需求(云厂自研芯片)理论上利好,但其客群(中小设计外包)与先进制程绑定深度决定弹性;2025 年的转亏暴露项目制收入断档风险 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
中芯国际控股有限公司14.23控股股东(SMIC 体系)i
NORWEST VENTURE PARTNERS X, LP10.10创投基金i
上海维灿企业管理中心(有限合伙)3.21员工持股平台i
上海灿巢软件咨询中心(有限合伙)2.63员工持股平台i
庄志青2.58—i
上海灿成企业管理中心(有限合伙)2.37员工持股平台i
香港中央结算有限公司1.40境外投资者(沪股通名义持有人)i
招商银行股份有限公司-兴业收益增强债券型证券投资基金1.04公募基金i
上海灿奎企业管理中心(有限合伙)0.99员工持股平台i
黄信陵0.88—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

5 条
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