北京君正
Ingenic Semiconductor已上市SZSE:300223芯片设计
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 3 家2/4 层一、主业情况
北京君正以嵌入式 CPU 技术起家，业务覆盖车规存储（含 SRAM/DRAM/Flash）、模拟与互连、以及微处理器与智能视频芯片，是车规存储与嵌入式控制的主要国内厂商之一。公司为 武岳峰科创 早期入股并列为上市被投企业的代表案例 ii。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 99.4%
- 存储芯片61.41%29.1 亿元
- 计算芯片27.28%12.9 亿元
- 模拟与互联芯片10.67%5.1 亿元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 车规存储芯片 | 汽车电子存储器 | — | i |
| 微处理器与智能视频芯片 | 嵌入式控制与视觉处理 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 4741 | 376 | 34.09 | 7.92 | i |
| 2024 | 4213 | 366 | 36.73 | 8.65 | i |
| 2023 | 4531 | 537 | 37.10 | 11.38 | i |
| 2022 | 5412 | 789 | 38.56 | 14.39 | i |
| 2021 | 5274 | 926 | 36.96 | 17.47 | i |
三、技术情况
138 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 刘强 | 8.37 | — | i |
| 李杰 | 3.29 | — | i |
| 香港中央结算有限公司 | 2.99 | — | i |
| 冼永辉 | 2.05 | — | i |
| 中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金 | 1.92 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）
来源
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