金橙子
Beijing JCZ Technology Co., Ltd.已上市成立 2004SSE:688291激光加工控制系统
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
北京金橙子科技股份有限公司 2004 年成立，2022 年 10 月科创板上市；主营激光加工控制系统（振镜控制卡与软件 SLC 等）、激光系统集成硬件与精密加工设备，是国产振镜激光控制系统的主力供应商，客户为激光设备集成商 ii。
2025 年收入结构：激光加工控制系统占 72.10%（毛利率 70.3%）、激光系统集成硬件占 17.81%（20.2%）、激光精密加工设备占 9.24%；内销占 81.9% i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 100.0%
- 激光加工控制系统72.1%1.8 亿元
- 激光系统集成硬件17.81%4510 万元
- 激光精密加工设备9.24%2340 万元
- 其他（补充）0.85%220 万元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 振镜控制系统 | 激光打标/焊接/切割「大脑」（占 72.1%、毛利率 70.3%） | — | i |
| 激光系统集成硬件 | 控制卡配套的板卡与硬件 | — | i |
| 精密加工设备 | 激光精密加工整机（TGV 玻璃孔加工等新方向） | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 202.8 | 52.8 | 60.09 | 25.95 | i |
| 2022 | 197.9 | 39.1 | 60.46 | 19.63 | i |
| 2023 | 219.7 | 42.2 | 58.69 | 19.14 | i |
| 2024 | 212.1 | 30.5 | 56.55 | 13.94 | i |
| 2025 | 253.4 | 36.9 | 58.16 | 14.16 | i |
三、技术情况
282 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 马会文 | 19.48 | — | i |
| 吕文杰 | 10.25 | 董事长、法定代表人（实际控制人之一） | i |
| 程鹏 | 10.25 | 实际控制人之一 | i |
| 南京可瑞资创业投资合伙企业（有限合伙） | 10.25 | 创投基金 | i |
| 邱勇 | 10.25 | — | i |
| 东台金诚至技术服务中心（有限合伙） | 6.72 | 员工持股平台 | i |
| 北京金橙子科技股份有限公司－2025 年员工持股计划 | 1.53 | 员工持股计划 | i |
| 全国社保基金五零三组合 | 0.78 | 社保基金 | i |
| 黄郁宏 | 0.54 | — | i |
| 王继红 | 0.49 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）
来源
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