黑芝麻智能

Black Sesame Technologies
已上市HKEX:2533芯片设计

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 3 家2/4 层

一、主业情况

黑芝麻智能主营车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案,产品覆盖辅助驾驶与跨域计算 SoC,提供配套的 IP、算法与软件。公司 2016 年成立,2024 年 8 月在香港交易所主板上市(2533.HK);武岳峰科创 于 2026-01 对其战略投资 5 亿元 ii。

主要产品

产品定位代表客户来源
华山系列辅助驾驶芯片高算力辅助驾驶 SoC—i
武当系列跨域计算芯片智能座舱与跨域融合计算—i

主要竞争对手

公司竞争维度来源
地平线机器人车规级辅助驾驶芯片正面竞争—
英伟达车载高算力计算平台正面竞争—

三、技术情况

154 字 / 上限 500 字

车规 AI 芯片的门槛在于功能安全认证、车规可靠性与量产上车周期。黑芝麻智能以自研 IP 核、算法与支持软件驱动 SoC,形成从辅助驾驶到跨域融合的产品序列;相比从 Mobileye 式的封闭方案,其走「开放 SoC + 工具链」路线以争取主机厂自研团队。上车定点数量与量产放量节奏是其经营的核心观察点 i。

来源

3 条
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  • [武岳峰-2026]武岳峰投资了哪些科技企业东方财富网财富号 · 2026-07-09 · tier-3原文
  • [HKEX-2533-2024]黑芝麻智能国际控股有限公司全球发售文件(股份代号 2533)香港交易所 · 2024-07-31 · tier-1原文