天岳先进
SICC CO., LTD.已上市成立 2010SSE:688234 · HKEX:2631SiC 衬底 / 化合物半导体
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
天岳先进主营碳化硅单晶衬底材料，产品分半绝缘型（射频与电力电子用）与导电型（功率器件用）两条线，尺寸覆盖 6/8/12 英寸，是全球率先发布 12 英寸衬底的厂商之一 i。2025 年收入 14.65 亿元（同比 -17.1%），归母净利 -2.08 亿元由盈转亏——碳化硅衬底价格快速下行侵蚀盈利；2024 年公司曾扭亏为盈，归母净利 1.79 亿元 i。下游主要为碳化硅功率器件厂商、射频芯片厂与新能源车、光伏逆变器产业链。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 碳化硅半导体材料83.62%12.3 亿元
- 其他（含技术服务等）16.38%2.4 亿元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 导电型 SiC 衬底 | 车规功率器件用，6/8/12 英寸，全球首批 12 英寸 | — | i |
| 半绝缘型 SiC 衬底 | 5G 射频与电力电子用 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 493.9 | 90.0 | 28.43 | 18.21 | i |
| 2022 | 417.0 | -175.7 | — | -42.13 | i |
| 2023 | 1,250.7 | -45.7 | 15.81 | -3.65 | i |
| 2024 | 1,768.1 | 179.0 | 25.90 | 10.13 | i |
| 2025 | 1,464.9 | -208.3 | 13.05 | -14.22 | i |
三、技术情况
250 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 宗艳民 | 26.68 | 实际控制人、董事长 | i |
| HKSCC NOMINEES LIMITED | 11.33 | — | i |
| 国材股权投资基金(济南)合伙企业(有限合伙) | 4.81 | — | i |
| 上海麦明企业管理中心(有限合伙) | 4.77 | — | i |
| 辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 4.19 | — | i |
| 哈勃科技创业投资有限公司 | 3.83 | — | i |
| 上海铸傲企业管理中心(有限合伙) | 2.66 | — | i |
| 辽宁海通新能源低碳产业股权投资基金有限公司 | 1.32 | — | i |
| 香港中央结算(代理人)有限公司 | 1.00 | — | i |
| 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF | 0.91 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）