Teledyne

Teledyne Technologies Incorporated
已上市成立 1960NYSE:TDY芯片设计 / 传感器制造 / 系统集成

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层

一、主业情况

Teledyne 是一家面向工业成长市场的「使能技术」公司,业务分四个报告分部:Digital Imaging(数字成像)、Instrumentation(仪器仪表)、Aerospace and Defense Electronics(航空航天与防务电子)、Engineered Systems(工程系统)。其中 Digital Imaging 覆盖可见光、红外、紫外与 X 射线波段的高性能传感器、相机与系统,并延伸至 MEMS 与高性能高可靠半导体(含 AD/DA 转换器)i。

2025 年(截至 2025-12-28 的 52/53 周财年)公司净销售额 61.15 亿美元、同比 +7.9%,归属 Teledyne 净利润 8.948 亿美元、同比 +9.2%;其中 Digital Imaging 收入 31.64 亿美元、同比 +3.0%,占公司总收入 52%,是最大分部 i。

增量来自防务与无人系统:Digital Imaging 内红外成像组件与子系统、以及面向防务的监视与无人机系统销售增长,抵消了医疗与科研用探测器、相机的下滑;2025 年第四季度公司在巡飞弹市场获得首个量产合同,并被选为新设美国太空发展局 Tranche 3 跟踪层项目多数主承包商的星载红外探测器供应商 i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 业务分部
FY2025 · 占比合计 99.9%
  • Digital Imaging 数字成像51.7%31.6 亿美元
  • Instrumentation 仪器仪表23.8%14.6 亿美元
  • Aerospace and Defense Electronics17.3%10.6 亿美元
  • Engineered Systems 工程系统7.1%4.4 亿美元

主要产品

口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
产品定位代表客户来源
可见光 CIS 与工业数字相机面向工业机器视觉与自动化质检的可见光传感器与相机—i
红外成像探测器与组件非制冷/制冷红外探测器、组件与子系统,用于防务监视与无人机美国政府i
空间与科学级成像传感器面向航天、科研、医疗与政府项目的高可靠传感器与相机(含星载红外探测器)美国政府i
X 射线与紫外成像产品X 射线与紫外波段的成像探测器与系统,用于医疗与工业检测—i
MEMS 与高可靠半导体AD/DA 转换器等高性能高可靠半导体与 MEMS 制造服务—i

主要客户

口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
客户供应内容来源
美国政府(直接销售与分包,未收录,不属本库领域)Digital Imaging 分部对美国政府销售 6.455 亿美元(2025 年),含防务监视、无人机与星载探测器i
航天主承包商与防务系统集成商(未具名)星载红外探测器、红外组件与子系统i

主要竞争对手

口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
公司竞争维度来源
索尼全球 CIS 份额第一,在车载、工业与科学级成像正面竞争i
安森美工业与汽车 CIS、单光子探测产品线正面竞争(份额下滑)i
思特威安防、机器视觉与汽车 CIS 正面竞争(收入高速增长)i
豪威集团汽车与安防 CIS 正面竞争—
长光辰芯工业与科学级 CIS 正面竞争—

二、财务情况

五年一期
金额(百万美元) · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率(%) · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
FY20214,614.3445.339.909.65i
FY20225,458.6788.642.6914.45i
FY20235,635.5885.743.2915.72i
FY20245,670.0819.242.9414.45i
FY20256,115.4894.842.7614.63i

三、技术情况

490 字 / 上限 500 字

Teledyne 的成像技术横跨可见光、红外、紫外与 X 射线四个波段,并向下整合为相机与系统、向上延伸至 MEMS 与高可靠半导体(含 AD/DA 转换器)i。技术投入向红外与防务倾斜:2025 年 Digital Imaging 的增长主要由红外成像组件与子系统、以及防务用监视与无人机系统拉动;同期防务电子分部收入同比 +36.3%,部分来自并购 i。技术前沿动作包括为巡飞弹市场取得首个量产合同、以及入选美国太空发展局 Tranche 3 跟踪层项目的星载红外探测器供应商 i。行业格局上,CIS 市场 2024 年收入同比 +6.4%,索尼份额提升至接近 50%,安森美与意法半导体份额下滑,中国厂商(思特威)收入同比 +105.7% 快速上升,增量转向汽车与安防 i。编者判断:公司不争手机 CIS 的规模市场,而以「工业+政府+防务」的高门槛定制需求为护城河,波段覆盖广度是相对纯 CIS 厂商的差异点;但收入增长对美国政府采购与并购的依赖度高,且商誉与无形资产摊销持续压制 GAAP 利润。

五、员工情况

员工数(人)· FY2025
研发人员占比(%)

来源

4 条
  • [Teledyne-10K-2025]Form 10-K for the fiscal year ended December 28, 2025(分部结构、Digital Imaging 业务说明、员工数与美国政府销售)Teledyne Technologies Incorporated(美国 SEC 备案) · 2026-02-20 · tier-1原文
  • [Teledyne-Q4-2025]Teledyne Technologies Reports Fourth Quarter Results(FY2025 损益表、分部销售与营业利润、研发费用)Teledyne Technologies Incorporated · 2026-01-21 · tier-1原文
  • [SEC-XBRL-TDY]Teledyne Technologies(CIK 1094285)历年 10-K 主要财务数据(Revenue / CostOfGoodsAndServicesSold / NetIncomeLoss)美国证券交易委员会(SEC EDGAR XBRL) · 2026-02-20 · tier-1原文
  • [Yole-2025-07-28]CIS market to reach more than $30 billion by 2030, driven by mobile, automotive, and security applicationsYole Group · 2025-07-28 · tier-2原文