天科合达
Beijing TankeBlue Semiconductor Co., Ltd.未上市成立 2006SiC 衬底 / 碳化硅
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
天科合达主营第三代半导体碳化硅衬底及外延产品，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业之一，产品以导电型衬底为主，覆盖 6/8/12 英寸，构建「单晶炉-衬底-外延」全产业链，全球导电型衬底市占率位居前三 i。2025 年收入 9.56 亿元（同比 -10.0%），归母净利 -6.64 亿元，两年累计亏损约 12.7 亿元——碳化硅衬底价格快速下行、毛利率转负是主因 i。公司 2026-06 科创板 IPO 获受理，拟募资 27.8 亿元。
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 导电型 SiC 衬底 | 车规功率器件用，6/8/12 英寸，全球前三 | — | i |
| SiC 外延片 | 衬底+外延一体化配套 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 1,552.0 | 126.0 | 22.35 | 8.12 | i |
| 2024 | 1,062.0 | -606.0 | — | -57.06 | i |
| 2025 | 956.0 | -664.0 | — | -69.46 | i |
三、技术情况
248 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 天富集团 | 20.71 | 控股股东（直接+间接） | i |
| 中科院 | — | — | i |
| 国家大基金 | — | — | i |
| 宁德时代 | — | — | i |
| 哈勃投资（华为） | — | — | i |
| 高瓴 | — | — | i |
来源
1 条[天科合达-IPO-2026]北京天科合达半导体股份有限公司科创板 IPO 招股资料天科合达（科创板招股书，媒体转引） · 2026-06 · tier-3原文