微纳核芯
未上市成立 2021芯片设计
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 5 家2/4 层一、主业情况
微纳核芯主营存算一体 AI 芯片,以 3D-CIM™ 架构(DRAM 三维近存 + SRAM 存内计算 + RISC-V 异构存算)消除数据搬运开销,用「主芯片 + 协处理器」模式向终端与云侧提供大模型推理算力 i。
公司 2021 年成立于杭州萧山区,2025 年完成超亿元 B 轮、2026 年完成近 10 亿元 B2/B3/B4 轮与 10 亿元 C1 轮融资,投资方含中国移动链长基金、深创投、中芯聚源、小米集团、联想创投、兆易创新、佰维存储等 ii。
公司称端侧芯片自 2024 年起与头部终端与存储厂商完成产品定义,2025 年与主流手机客户敲定配套主芯片型号;云侧已与云厂商、服务器厂商联合推进板级架构与板卡送样 i。
主要产品
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| LP-CIM™ 系列 AI 推理芯片 | 端侧近存+存算一体(2GB DRAM、≥20T INT8、平均功耗 <2W),面向 AI 手机、IoT 与服务器 | — | i |
| PCIe-CIM™ 系列 AI 推理芯片 | 云侧智算中心、AI PC 与一体机的大模型推理协处理器,以成熟工艺实现同等算力 | — | i |
三、技术情况
419 字 / 上限 500 字微纳核芯的技术主线是 3D-CIM™ 三维存算一体:把 DRAM 三维近存、SRAM 存内计算与 RISC-V 存算异构融合,从架构上消除数据搬运开销,在成熟工艺上突破带宽、算力密度与能效瓶颈。公司称实测流片显示 SRAM 存算一体相对冯·诺依曼架构提升 4–6 倍算力密度、5–10 倍能效比 i。产品分端侧 LP-CIM™(单颗 ≥20T INT8、2GB DRAM、平均功耗 <2W,支持多颗级联)与云侧 PCIe-CIM™ 两条线,2026 年首批三款 3D-CIM 商业芯片计划年内投片 ii。生态上公司主打「互补而非替代」,为第三方主芯片厂商提供协处理器方案,并牵头 RISC-V 存算一体应用组(2025 年获工信部任命)i。编者判断:存算一体绕开先进制程与 HBM 约束,是国产推理算力的差异化路径,但商业化成败取决于协处理器能否被主流手机主芯片与云厂商板卡架构接纳。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 小米集团 | — | 产业方(天使/Pre-A 轮起投资方) | i |
| 中芯聚源 | — | 产业基金(多轮投资方) | i |
| 中国移动链长基金 | — | 产业资本(B3/B4 轮) | i |
| 深创投 | — | 国资机构(B3/B4 轮) | i |
| 兆易创新 | — | 产业方(B2/B3/B4 轮) | i |
| 元禾璞华 | — | 产业基金(C1 轮) | i |
来源
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