云途半导体

YTMicro
被收购成立 2020车规 MCU / 芯片设计
本公司已并入 矽力杰,不再独立经营;下列数据为被并购前的历史记录,看合并后的公司请点上方链接。

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

云途半导体成立于 2020 年 7 月,总部位于江苏苏州,专注车规级 32 位通用 MCU 与 HPU 芯片的研发,采用 Fabless(无晶圆厂)模式,晶圆制造与封装测试外包,并已实现从上游晶圆厂到封测多环节的较高国产化率 i。公司规划 YTM32B1L、YTM32B1M、YTM32B1H、YTM32Z1 四大系列,覆盖车身、底盘、动力、座舱、自动驾驶整车五大域约 90% 的应用功能 i。

公司成立 15 个月内实现首款芯片量产,成立两年内实现「2 大系列研发、7 颗芯片量产」;YTM32B1L 系列于 2022-01 量产、面向车身控制,YTM32B1M 系列为国内较早量产、符合 AEC-Q100 与 ISO 26262 ASIL-B 双重认证的高性能车规 MCU ii。截至被收购前,客户数量达数百家、覆盖国内主流主机厂,定点项目超 500 个 i。

融资与资本变动:公司自 2021-08 天使轮起,先后完成天使轮至 B2 轮共 7 轮融资,投资方含小米产投、联新资本、北汽产投、国调基金、汇川技术、帝奥微等产业与机构资本,英诺天使基金曾参与其 Pre-A 轮 ii。2026-04-28,矽力杰发起设立的并购基金(收购主体为杭州云控半导体)完成对云途的控股收购,云途将保持独立法人资格与独立运营 i。

主要产品

产品定位代表客户来源
YTM32B1L 系列车身控制车规 MCU(传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等),2022-01 量产—i
YTM32B1M / B1ME 系列高性能车规 MCU,Arm Cortex-M33、40nm、主频 120MHz,符合 AEC-Q100 与 ISO 26262 ASIL-B—i
YTM32B1H 系列高安全等级车规 MCU,面向动力、智能底盘等高端场景,满足 ASIL-D 认证标准—i
YTM32Z1 系列面向域控制等场景的车规 MCU 系列—i

三、技术情况

482 字 / 上限 500 字

云途以车规级 32 位 MCU 为核心,走 Arm Cortex-M 架构路线,主打「通用 MCU/ZCU + 专用 SoC + 高性能处理芯片 HPU」三大产品矩阵。代表产品 YTM32B1ME 采用 Cortex-M33 内核、40nm 工艺、主频 120MHz,是国内较早量产的、同时符合 AEC-Q100 与 ISO 26262 ASIL-B 双认证的高性能车规 MCU;高安全等级产品面向动力、智能底盘等场景,满足 ASIL-D 认证标准 ii。

公司强调「量产与上车」而非「流片送样」:YTM32B1L 于 2022-01 量产并批量出货,成立两年内实现 7 颗芯片量产,L、M 系列均已上车应用;供应链侧已实现从晶圆到封测多环节的较高国产化率 ii。

编者判断:云途的壁垒在于「车规认证 + 量产速度 + 产品矩阵完整度」的组合;被矽力杰控股后其 Arm 路线与矽力杰 RISC-V 路线互补,但长期竞争力仍取决于下一代高端车规 MCU 的迭代节奏与上游产能保障。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(通过杭州云控半导体并购基金)—控股股东(2026-04 控股收购,云途保持独立运营)i

来源

5 条
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