原粒半导体

原粒半导体成立于 2023 年 4 月，总部位于北京，是一家 AI Chiplet（芯粒）算力芯片公司，专注多模态 AI 处理器设计技术与 Chiplet 算力融合技术，为多模态大模型部署提供灵活算力支持 iAI Chiplet 初创公司「原粒半导体」完成数千万元种子轮融资（英诺天使基金领投）新浪财经 · 2023-06-27 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文i原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型 AI Chiplet 落地（一维创投、华峰集团联合投资；产品与商业模式）一苇资本（财务顾问） · 2024-04-12 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

商业模式上，公司提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案：以高能效、低成本的通用 AI Chiplet 组件与工具链，让客户按业务需求灵活、快速配置出不同规格的 AI 芯片，并支持多芯片互联扩展算力，覆盖大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等产品形态，同时支持定制化算力 i原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型 AI Chiplet 落地（一维创投、华峰集团联合投资；产品与商业模式）一苇资本（财务顾问） · 2024-04-12 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

融资：2023-06 完成数千万元种子轮，由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等跟投 iAI Chiplet 初创公司「原粒半导体」完成数千万元种子轮融资（英诺天使基金领投）新浪财经 · 2023-06-27 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文；此后完成新一轮融资，由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加 i原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型 AI Chiplet 落地（一维创投、华峰集团联合投资；产品与商业模式）一苇资本（财务顾问） · 2024-04-12 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文；2026-04 完成超 5 亿元 Pre-A 轮，由 IDG 资本领投，武岳峰科创、国新基金等参与 i端侧 AI 芯片初创公司原粒半导体完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资（IDG 资本领投）上海证券报（中国证券网） · 2026-04-29 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文；2026-07 完成超 7 亿元 A 轮，由九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司参与，三个月内累计融资超 12 亿元 i超 7 亿！清华系 AI 芯片创企又融资了（A 轮超 7 亿元、三个月累计超 12 亿元）芯东西（转引：腾讯新闻） · 2026-07-31 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。