芯联集成

United Nova Technology Co., Ltd.
已上市成立 2018SSE:688469晶圆代工 / SiC

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体制造
半导体

一、主业情况

芯联集成（原中芯集成）是面向功率、传感与传输应用的晶圆代工企业，提供 MEMS、功率器件、模拟 IC 与 MCU 的一站式系统代工，服务 AI、汽车、新能源、工控与家电 i。2025 年收入 81.80 亿元（同比 +25.7%），归母净利 -5.95 亿元、连续五年亏损但亏损逐年收窄，毛利率由负转正至 5.51%——重资产折旧压制盈利，产能爬坡带动收入快速放量 i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
  • 集成电路晶圆制造代工73.15%59.8 亿元
  • 模组封装18.43%15.1 亿元
  • 研发服务及其他4.87%4.0 亿元
  • 其他（补充）3.55%2.9 亿元

主要产品

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
SiC MOSFET 代工650–2000V 全系列（1200V 车规、1700V 光伏），8 英寸产线—i
硅基功率器件代工IGBT/MOSFET 等功率器件晶圆代工—i
MEMS 与模拟 ICMEMS 传感器、模拟 IC、MCU 代工—i
模组封装功率模组封装配套—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20212,023.9-1,235.7—-61.06i
20224,606.3-1,088.4—-23.63i
20235,324.5-1,958.3—-36.78i
20246,509.1-962.21.03-14.78i
20258,179.7-594.95.51-7.27i

三、技术情况

255 字 / 上限 500 字

芯联集成聚焦「功率+传感+传输」，是国内领先的一站式系统代工厂，具备 8 英寸 SiC MOSFET 产线，产品覆盖 650–2000V（1200V 车规、1700V 光伏）；同时布局 MEMS、模拟 IC 与 MCU 代工。公司自 2025 年起向欧美 AI 客户送样 8 英寸 SiC MOSFET（G2.0 平台，适配 SST/HVDC），切入 AI 数据中心电源。产能爬坡带动收入由 2021 年 20.24 亿元增至 2025 年 81.80 亿元，毛利率转正。编者判断：折旧压力下盈利仍未转正，SiC 上车与 AIDC 送样能否放量是扭亏关键 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)13.74—i
中芯国际控股有限公司11.85—i
绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)5.42—i
香港中央结算有限公司2.59—i
绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)2.58—i
绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)2.42—i
深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)2.17—i
厦门辰途华辉创业投资合伙企业(有限合伙)1.66—i
厦门辰途华明创业投资基金合伙企业(有限合伙)1.62—i
宁波东鹏合立股权投资合伙企业(有限合伙)1.29—i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

2 条
  • [东方财富-688469]芯联集成（688469）财务指标、主营构成与员工（2021–2025 年报口径）东方财富 · 2026-04 · tier-3原文
  • [东方财富-688469-Holder]芯联集成（688469）十大股东（2026-06-30）东方财富 · 2026-08 · tier-3原文