老鹰半导体
Zhejiang Eagle Semiconductor Technology Co., Ltd.未上市成立 2018VCSEL芯片
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
老鹰半导体是一家光互连 VCSEL 芯片 IDM 企业,为 AI 智算中心、车载激光雷达与高阶智能机器人提供高速传输与智能感知 VCSEL 芯片、器件与应用方案 i。公司 2024 年率先量产单波 100G VCSEL 芯片,打破海外厂商长达三年的市场垄断,50G/100G 高速 VCSEL 批量供应全球头部光模块厂商;2025 年单波 200G VCSEL 研发与国际大厂并跑,2026 年补齐 PD 产品线形成短距光互连「接收-发射」闭环,并落地 InP 材料体系(CW 激光器与 PD)ii。融资方面,2024 年 12 月完成超 3 亿元 B 轮(上汽集团、高瓴创投、诺瓦星云等),2025 年 10 月完成超 7 亿元 B+ 轮(中信金石、国新基金领投,深创投、浙江省科创母基金三期等参投),创国内 VCSEL 领域单轮融资纪录 ii。
主要产品
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 单波 100G VCSEL | 2024 年国内率先量产,供应全球头部光模块厂商 | 全球头部光模块厂商 | i |
| 50G VCSEL | 批量供应,AI 集群短距互连 | 光模块厂商 | i |
| 激光雷达 VCSEL | 车载高感知芯片,GaAs 体系 | 车企/雷达厂 | i |
| CW 激光器与 PD(InP) | 2026 年新布局,已送样并通过多家头部客户验证 | 光模块厂商 | i |
融资记录
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 轮次 | 金额 | 日期 | 投资方 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| B 轮 | 超 3 亿元 | 2024-12 | 上汽集团(战略直投)、诺瓦星云、高瓴创投、财通资本、拔萃资本、唐兴资本等 | ii |
| B+ 轮 | 超 7 亿元 | 2025-10 | 中信金石、国新基金领投;深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本、安芯投资参投;上汽金控、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资追加 | ii |
二、财务情况
五年一期财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | — | — | — | — | — |
三、技术情况
326 字 / 上限 500 字老鹰半导体的核心能力是 VCSEL 芯片 IDM:建成全国唯一具备 6 英寸高端 VCSEL 芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂,宣称具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的原创平台 ii。技术节奏上,2022–2025 年领衔承担「信息光子」国家重点研发项目;2024 年量产单波 100G VCSEL;2025 年 200G 研发与国际大厂并跑,其单波 100G VCSEL 获中国光电博览奖银奖 ii。编者判断:VCSEL 是 AI 集群短距互连(服务器内/机柜间)光互连的成本最优路线之一,公司以 IDM+量产先发占据国内头部位置,但与 Coherent/博通等海外 IDM 的 200G 差距与晶圆厂资本开支是后续变量。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| — | — | 创始团队由国内原光电类上市公司核心团队二次创业组成(法定代表人汪德鹏);B/B+ 轮投资方见融资记录,具体持股未披露 | ii |
来源
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