宏微科技

Macmic Science & Technology Co., Ltd.
已上市成立 2006SSE:688711功率器件 / IGBT 模块

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层

本层暂无子行业布局

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一、主业情况

江苏宏微科技股份有限公司 2006 年成立,主营功率半导体器件的设计、研发、制造及销售,产品包括 IGBT、MOSFET、FRD、SiC 等芯片、分立器件与模块;自产 IGBT、FRD、SiC 芯片技术达国际先进、国内领先水平,2021 年科创板上市 ii。

2025 年收入结构:模块(封装)占 76.74%(毛利率 15.9%)、单管(封装)占 18.91%、受托加工占 1.85%、芯片占 1.45%;内销占 96.7% i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型(2025 年报)
2025 · 占比合计 100.0%
  • 模块(封装)76.74%10.3 亿元
  • 单管(封装)18.91%2.5 亿元
  • 受托加工业务1.85%2500 万元
  • 芯片1.45%1950 万元
  • 其他(补充)1.04%1400 万元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
IGBT/FRD 模块工控与新能源(光伏/储能/电动车)主功率模块(占 76.7%)—i
SiC 器件与模块第三代半导体功率器件(布局中)—i
芯片与单管自研 IGBT/MOSFET/FRD 芯片及单管—i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
斯达半导IGBT 模块市场正面竞争(斯达半导)—
士兰微IDM 功率器件同业竞争—
比亚迪车规模块竞争(比亚迪半导体)—

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021550.668.821.5712.39i
2022926.178.720.908.48i
20231504.7116.222.187.59i
20241331.4-14.515.39-1.72i
20251347.717.117.341.13i

三、技术情况

273 字 / 上限 500 字

宏微的技术路线是「自研芯片+模块封装一体化」:IGBT/FRD/SiC 芯片自研自产(打破国外垄断、填补多项国内空白),模块封装面向工控与新能源客户定制(CSPM 用户定制模块)i。研发投入 2021–2025 年从 0.38 亿元增至 1.15 亿元、研发占比 4.6%–8.6%,研发人员 220 人 i。编者判断:宏微在 IGBT 模块市场对标 斯达半导,规模约为其三分之一;SiC 与车规放量、以及自研芯片占比提升(当前芯片收入仅 1.5%)是毛利率修复的关键 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
赵善麒17.73董事长、法定代表人(实际控制人)i
赣州常春新优投资合伙企业(有限合伙)2.89—i
李福华2.66—i
徐连平2.36—i
上海通怡投资管理有限公司-通怡桃李 13 号私募证券投资基金1.84私募基金i
上海阿杏投资管理有限公司-阿杏延安 7 号私募证券投资基金1.44私募基金i
上海阿杏投资管理有限公司-阿杏金牛 2 号私募证券投资基金1.37私募基金i
常州宏众咨询管理合伙企业(有限合伙)1.17员工持股平台i
秦皇岛宏兴钢铁集团有限公司1.17—i
吴木荣1.08—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

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