埃芯半导体

Shenzhen Angstrom Excellence Technology Co., Ltd.
未上市成立 2020-10前道量测与检测设备

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层

一、主业情况

深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于 2020 年 10 月,总部位于深圳龙华,专注半导体晶圆制造前道量测与检测设备的研发、制造与销售,为国家级高新技术企业与专精特新「小巨人」企业,拥有 7300 平方米研发与生产基地,并在上海、武汉、北京、合肥设有分公司或办公室 ii。

公司走「光学 + X 射线」双技术路线,形成光学晶圆量测、X 射线晶圆量测、先进封装检测与科学仪器四条产品线:晶圆制造侧覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分与晶体结构量测,先进封装侧面向混合键合、硅通孔与凸点,另服务物理研究、材料分析与量子科学等科研场景 i。商业化上,2023-01 首台量测设备发货国内一线晶圆厂,2023-10 起光学及 X 射线量测设备陆续交付并进入规模量产 i;2026 年 4 月第 100 台设备交付客户,累计出货突破 100 台 i。融资侧,2026-07 完成 B+ 轮、总规模近 10 亿元,中芯聚源 参投 ii。

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
光学薄膜量测设备薄膜厚度与光学常数量测—i
光学关键尺寸量测(OCD)关键尺寸与形貌量测—i
光学衍射套刻量测光刻套刻误差量测—i
光学集成量测(HighYield IM)膜厚与关键尺寸一体化量测平台—i
X 射线薄膜量测薄膜厚度与密度量测—i
X 射线材料性能量测材料组分与结晶性量测—i
X 射线成分及表面污染量测成分分析与表面污染检测—i
先进封装量检测混合键合、硅通孔、凸点的键合缺陷、内部孔隙、填充质量检测与套刻量测—i
高端科学仪器物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用—i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
KLA全球晶圆量测龙头(市占超 50%),光学与 X 射线量测全面对标i
中科飞测国产检测与量测设备正面竞争i
东方晶源电子束量检测路线的前道缺陷检测i
盖泽半导体膜厚量测细分竞争i
御微半导体前道明场量测设备正面竞争—

三、技术情况

376 字 / 上限 500 字

技术路线为「光学 + X 射线」并行:光学侧覆盖薄膜厚度、关键尺寸(OCD)、套刻与集成量测(代表机型 HighYield IM 把膜厚与关键尺寸集成到同一台设备);X 射线侧覆盖薄膜、材料性能与表面污染量测,可支持先进逻辑、DRAM 与 3D NAND 制程 ii。公司自研核心部件与算法,多台设备为首台套 i;2026-02 与上海金桥集团签约建设研发与产业化基地,未来除晶圆量测外还将拓展先进封装业务 i。

行业坐标:前道量检测是国产化率最低的设备环节之一(国内仅 1%–10%,单一海外龙头份额超 50%)i。编者判断:双路线并行可缩短客户验证周期,但机台 match 验证周期、X 射线核心部件自主化与客户集中度,是从「百台交付」走向规模化营收的三道关口。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
深圳市埃芯半导体企业管理咨询合伙企业(有限合伙)34.44控股股东i
中芯聚源(China Fortune-Tech Capital)—B+ 轮参投(2026-07,近 10 亿元),具体持股比例未披露i

来源

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