埃芯半导体
Shenzhen Angstrom Excellence Technology Co., Ltd.未上市成立 2020-10前道量测与检测设备
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层一、主业情况
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于 2020 年 10 月,总部位于深圳龙华,专注半导体晶圆制造前道量测与检测设备的研发、制造与销售,为国家级高新技术企业与专精特新「小巨人」企业,拥有 7300 平方米研发与生产基地,并在上海、武汉、北京、合肥设有分公司或办公室 ii。
公司走「光学 + X 射线」双技术路线,形成光学晶圆量测、X 射线晶圆量测、先进封装检测与科学仪器四条产品线:晶圆制造侧覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分与晶体结构量测,先进封装侧面向混合键合、硅通孔与凸点,另服务物理研究、材料分析与量子科学等科研场景 i。商业化上,2023-01 首台量测设备发货国内一线晶圆厂,2023-10 起光学及 X 射线量测设备陆续交付并进入规模量产 i;2026 年 4 月第 100 台设备交付客户,累计出货突破 100 台 i。融资侧,2026-07 完成 B+ 轮、总规模近 10 亿元,中芯聚源 参投 ii。
主要产品
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 光学薄膜量测设备 | 薄膜厚度与光学常数量测 | — | i |
| 光学关键尺寸量测(OCD) | 关键尺寸与形貌量测 | — | i |
| 光学衍射套刻量测 | 光刻套刻误差量测 | — | i |
| 光学集成量测(HighYield IM) | 膜厚与关键尺寸一体化量测平台 | — | i |
| X 射线薄膜量测 | 薄膜厚度与密度量测 | — | i |
| X 射线材料性能量测 | 材料组分与结晶性量测 | — | i |
| X 射线成分及表面污染量测 | 成分分析与表面污染检测 | — | i |
| 先进封装量检测 | 混合键合、硅通孔、凸点的键合缺陷、内部孔隙、填充质量检测与套刻量测 | — | i |
| 高端科学仪器 | 物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用 | — | i |
三、技术情况
376 字 / 上限 500 字技术路线为「光学 + X 射线」并行:光学侧覆盖薄膜厚度、关键尺寸(OCD)、套刻与集成量测(代表机型 HighYield IM 把膜厚与关键尺寸集成到同一台设备);X 射线侧覆盖薄膜、材料性能与表面污染量测,可支持先进逻辑、DRAM 与 3D NAND 制程 ii。公司自研核心部件与算法,多台设备为首台套 i;2026-02 与上海金桥集团签约建设研发与产业化基地,未来除晶圆量测外还将拓展先进封装业务 i。
行业坐标:前道量检测是国产化率最低的设备环节之一(国内仅 1%–10%,单一海外龙头份额超 50%)i。编者判断:双路线并行可缩短客户验证周期,但机台 match 验证周期、X 射线核心部件自主化与客户集中度,是从「百台交付」走向规模化营收的三道关口。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 深圳市埃芯半导体企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 34.44 | 控股股东 | i |
| 中芯聚源(China Fortune-Tech Capital) | — | B+ 轮参投(2026-07,近 10 亿元),具体持股比例未披露 | i |
来源
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