芯驰半导体

芯驰半导体成立于 2018 年、总部位于南京江北新区，专做高性能高可靠车规芯片，产品覆盖智能座舱（X9／X10）、智能驾驶（V9）、中央网关（G9）与高性能车规 MCU（E3）四大系列且均已规模化量产，另有面向具身智能的 R1／D9-Max 系列 i南京芯驰半导体科技股份有限公司：企业概况（四大产品线、客户覆盖与知识产权）南京市集成电路行业协会 · 2026 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文i芯驰科技完成近 10 亿元 B+ 轮融资，开启车规芯片量产新纪元（四大产品线、研发人员占比与车规认证）芯驰科技（转引：36氪） · 2022-11-28 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

全系列芯片累计出货超 1,200 万片，拥有超 200 个定点项目、服务超过 260 家客户，覆盖国内前十大汽车 OEM 集团及全球前十大 OEM 集团中的七家；2025 年中国市场乘用车前装标配智能座舱芯片口径下份额 3.77%、排名第五，为本土厂商首位 i智能驾驶芯片公司芯驰科技完成约 1 亿美元 C 轮融资（累计融资超 40 亿元、估值 100 亿元、出货超 1200 万片）上海证券报 · 2026-05-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文i芯驰科技完成 C 轮融资并拓展具身智能方向（含高工智能汽车智能座舱芯片份额）新浪财经（转引：中国经营报） · 2026-05-14 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

公司尚未上市，2026 年完成 C 轮约 10 亿元人民币融资（另有近 1 亿美元口径），累计融资超 40 亿元、最新估值约 100 亿元；C 轮由苏产投领投，陕汽鸿德投资、亦庄国投、北京市先进制造基金等跟投，C+ 与 C++ 轮由华登科技、陕投基金等参与 i智能驾驶芯片公司芯驰科技完成约 1 亿美元 C 轮融资（累计融资超 40 亿元、估值 100 亿元、出货超 1200 万片）上海证券报 · 2026-05-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文i芯驰科技连续完成 C+ 和 C++ 轮融资，C 轮融资约 10 亿元人民币新华网 · 2026-09-21 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文。

具身智能是第二增长曲线：公司 2026 年发布覆盖「大脑—小脑—躯干—关节」的全栈芯片方案，R1 作机器人计算大脑、D9-Max 作智控小脑（支持 EtherCAT 实时通信），已与 银河通用机器人 达成合作，下一代座舱芯片可在端侧支持 7B 大模型部署 i芯驰科技完成 C 轮融资并拓展具身智能方向（含高工智能汽车智能座舱芯片份额）新浪财经（转引：中国经营报） · 2026-05-14 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。