青禾晶元

青禾晶元成立于 2020 年 7 月，2025 年总部迁至天津滨海高新区并更名为「青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司」，核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，通过「装备制造 + 工艺服务」双轮驱动构建全产业链解决方案 i公司简介：高端键合装备与精密键合工艺服务，四大自主知识产权产品矩阵青禾晶元（官网） · 2026-10-19 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文i打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元（键合代工线量产 SiC-SiC/LTOI/LNOI/SiCOI/SOI/Si-SiC 等键合衬底）腾讯新闻（转引：新浪财经） · 2025-04-01 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

产品与业务板块：公司已形成四大自主知识产权产品矩阵——超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务 i公司简介：高端键合装备与精密键合工艺服务，四大自主知识产权产品矩阵青禾晶元（官网） · 2026-10-19 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文。在材料端，公司在天津和山西建有键合代工量产线，可稳定量产 SiC-SiC、LTOI、LNOI、SiCOI、SOI、Si-SiC 等多种关键键合衬底，并自主研发复合衬底材料，技术应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及 MEMS 传感器等前沿领域 i打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元（键合代工线量产 SiC-SiC/LTOI/LNOI/SiCOI/SOI/Si-SiC 等键合衬底）腾讯新闻（转引：新浪财经） · 2025-04-01 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文i三大板块协同发力，青禾晶元实现「装备+工艺+复合衬底整线」布局新浪财经 · 2026-03-30 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

融资与资本变动：2026-03 完成约 5 亿元战略融资，由中微公司（中微半导体设备）及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资 i青禾晶元完成约 5 亿元战略融资（中微公司及孚腾资本联合领投、北汽产投跟投、英诺基金追加）上海证券报（中国证券网） · 2026-03-24 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。2026-10 中微公司公告其全资子公司中微临港拟以不超过 3,500 万元向青禾晶元增资，认购本轮融资后注册资本的 0.5%，本轮增资投前估值为 67.5 亿元 i中微公司拟不超 3500 万元向青禾晶元增资 加码先进封装键合设备赛道布局（投前估值 67.5 亿元）财联社 · 2026-10-13 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。