比亚迪半导体

BYD Semiconductor Co., Ltd.
未上市成立 2004功率器件 / 车规芯片

行业布局图

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一、主业情况

比亚迪半导体是 比亚迪(SZSE:002594)控股子公司,定位国内最大的车规级半导体企业,产品覆盖 13 大类车规级芯片(功率器件与驱动 IC、MCU、传感、电源管理、图像传感器等),覆盖整车动力、座舱、ADAS、BMS 等关键领域,同时外供工业与消费场景 i。核心产品为 IGBT、SiC MOSFET、IPM 等功率器件,深度绑定比亚迪整车自供体系;2022 年曾推进创业板分拆上市(2022-01 过会),2022-11-15 比亚迪董事会决议终止分拆并撤回申请,11-23 证监会终止注册程序,理由为加快晶圆产能建设、统筹资本运作 iii。

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
IGBT / IPM 模块电动车电控核心,自供为主比亚迪i
SiC MOSFET高压高效电控方案比亚迪i
车规 MCU/传感等 13 类芯片覆盖动力、座舱、ADAS、BMS比亚迪i

客户行业分布图

1 家客户 · 5 个行业
展开客户分布(1 家客户)
2/4 层

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二、财务情况

五年一期
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021—————

三、技术情况

285 字 / 上限 500 字

比亚迪半导体的核心是垂直整合的车规功率半导体能力:IGBT 芯片设计-制造-模块封测全链自主,SiC MOSFET 已规模化装车;终止 IPO 的官方理由即为加快济南功率半导体晶圆产能建设项目,显示其重心在产能扩张而非资本市场 ii。工业场景上,其 PIM 功率模块在国内商用空调市场约占四分之一份额(公司自述口径)[比亚迪半导体官网-工业]。编者判断:其价值锚定比亚迪整车销量与自供率,外部市场化竞争(斯达、时代电气、士兰微等)尚未构成主要约束;库内 红杉中国 曾在其 IPO 前投资(见基金页登记)。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
比亚迪多数控股股东;IPO 前引入红杉中国、中金资本、国投创新等外部投资者,终止上市后股权维持i

来源

4 条
  • [比亚迪半导体官网]产品与应用介绍(13 大类车规芯片、功率器件)比亚迪半导体 · 2026 · tier-1原文
  • [比亚迪-终止公告-2022]关于终止分拆所属子公司至创业板上市的公告比亚迪股份 · 2022-11-15 · tier-1原文
  • [证监会-终止通知]创业板股票发行注册程序终止通知书(比亚迪半导体)中国证监会 · 2022-12-27 · tier-1原文
  • [新华财经-2022-11]比亚迪半导体终止上市:加快晶圆产能建设新华财经 · 2022-11-15 · tier-2原文