芯擎科技

芯擎科技 2018 年由亿咖通科技（吉利控股体系）与安谋中国共同出资设立，总部位于武汉经济技术开发区，专注设计、开发并销售汽车电子芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶与工业边缘计算三条线 i公司简介：2018 年成立于武汉经济技术开发区、武汉／北京／上海／深圳／沈阳／重庆设有研发与销售机构、汽车电子芯片设计芯擎科技 · 2026 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文i芯擎科技获近 10 亿元 A 轮融资，红杉中国领投（由亿咖通科技与安谋中国共同出资成立；2022 年 300 余名员工、研发人员占比 85% 以上；吉利、一汽、亿咖通为战略股东）投资界 · 2022-07-19 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

公司 2021 年底发布国内首款 7 纳米车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」，2024 年底推出 7 纳米高阶辅助驾驶芯片「星辰一号」，2026 年北京车展发布 5 纳米舱驾融合芯片「龍鹰二号」；据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱域控 SoC 芯片装机量计，2025 年「龍鹰一号」在中国汽车 SoC 芯片市场供应商中排名第一 i芯擎科技：2018 年成立、2025 年完成超 10 亿元 B 轮融资、龍鹰一号累计出货超百万片与星辰一号算力指标、服务吉利／一汽／长安／德国大众海外车型等车企中国汽车工程学会 · 2025-09-10 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文i芯擎科技 2026 年上半年融资总额超 2 亿美元；2025 年「龍鹰一号」按智能座舱域控 SoC 装机量在中国汽车 SoC 市场供应商中排名第一（弗若斯特沙利文）；发布「龍鹰二号」AI 舱驾融合芯片上海证券报 · 2026-07-31 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文。

客户以 吉利 体系为基本盘（领克、银河系列），并对外拓展至一汽、长安 与德国大众海外车型；知识产权上公开专利申请 110 余项、发明占比超 97%，为国家级专精特新「小巨人」企业 i芯擎科技：2018 年成立、2025 年完成超 10 亿元 B 轮融资、龍鹰一号累计出货超百万片与星辰一号算力指标、服务吉利／一汽／长安／德国大众海外车型等车企中国汽车工程学会 · 2025-09-10 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文i8 月国内半导体领域投融资盘点：芯擎科技完成超 10 亿元 B 轮融资，为当月披露金额最高投资事件（含专利与科创评级）财联社（科创板日报） · 2025-09-24 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。

公司尚未上市：2022 年先后完成一汽集团战略投资、红杉中国领投的近 10 亿元 A 轮与约 5 亿元 A+ 轮；2024-03 完成数亿元 B 轮（国调基金二期领投）；2025-08 完成超 10 亿元 B 轮；2026-04 完成新一轮超 1 亿美元融资，2026 年上半年累计融资超 2 亿美元 i芯擎科技获近 10 亿元 A 轮融资，红杉中国领投（由亿咖通科技与安谋中国共同出资成立；2022 年 300 余名员工、研发人员占比 85% 以上；吉利、一汽、亿咖通为战略股东）投资界 · 2022-07-19 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文i芯擎科技完成数亿元 B 轮融资（中国国有企业结构调整基金二期领投、基石资本跟投；此前投资方含吉利、一汽集团、安谋中国、红杉中国、中芯聚源）湖北日报（湖北省经济和信息化厅转载） · 2024-03-29 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文i芯擎科技完成新一轮超 1 亿美元融资（京铭资本等联合领投，宇通集团、重庆渝富、无锡产发、联通创投等参投；2022 年以来历轮融资回顾）上海证券报 · 2026-04-17 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文i芯擎科技 2026 年上半年融资总额超 2 亿美元；2025 年「龍鹰一号」按智能座舱域控 SoC 装机量在中国汽车 SoC 市场供应商中排名第一（弗若斯特沙利文）；发布「龍鹰二号」AI 舱驾融合芯片上海证券报 · 2026-07-31 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文。

编者判断：芯擎的路径是「先在高算力车规制程上对标国际一线，再用吉利体系完成上车验证」，再把同一平台复用到工业与具身智能；真正的考验是从体系内走向体系外的规模订单 i座舱芯片市场格局：高通份额与国产替代进展（「龍鹰一号」累计出货 150 万片、盖世汽车 2025 年 1–5 月座舱域控芯片供应商装机量）芯师爷（雷锋网，腾讯新闻转载） · 2025-12-02 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。