高瓴投资

Hillhouse Investments

PE高瓴（Hillhouse）被投企业 7 家

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

半导体制造1 笔

半导体设备1 笔

半导体4 笔

AI 算力1 笔

云端 AI 芯片1 笔

具身机器人1 笔

本层暂无子行业布局

投资节奏

按年 · 笔数

投资企业

7 笔 · 2 个子基金

子基金	公司	轮次	金额	日期	领投	来源
主基金 · 6 笔
主基金	埃芯半导体	B+ 轮	—	2026-07	—	i亦庄国投、赛米基金押注埃芯半导体量检测设备领域再现大额融资东方财富网 · 2026-07-31 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
主基金	壁仞科技	—	—	—	—	i壁仞科技港交所上市成为港股「国产GPU第一股」（发行价 19.6 港元、募资 55.83 亿港元；2022-2025H1 收入与亏损、股东结构）新京报贝壳财经 · 2026-01-02 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
主基金	坤维科技	B 轮	—	2025-02	跟投	i小米、高瓴联手传感器企业坤维科技完成 B 轮融资财联社 · 2025-02-10 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
主基金	星云智联	天使轮	—	2021-04	领投	iDPU 芯片研发商「星云智联」完成数亿元天使轮融资（高瓴创投领投）牛透社 · 2021-04-16 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
主基金	星云智联	Pre-A 轮	—	—	跟投	iDPU 芯片研发商「星云智联」完成数亿元天使轮融资（高瓴创投领投）牛透社 · 2021-04-16 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
主基金	天科合达	—	—	—	—	i北京天科合达半导体股份有限公司科创板 IPO 招股资料天科合达（科创板招股书，媒体转引） · 2026-06 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
高瓴创投 · 1 笔
高瓴创投	老鹰半导体	B 轮	—	2024-12	跟投	i老鹰半导体完成超3亿元B轮融资（投资方含上汽集团、高瓴创投等）36氪（恒旭资本消息） · 2025-02 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文

出资人（LP）

出资人	类型	出资额	占比	期间	来源
高瓴集团	产业方	—	—	2025	i高瓴官网（机构概况）Hillhouse · 2025 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文

来源

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[清科-2025]清科 2025 中国股权投资年度排名清科研究中心（经投资界转载） · 2025-12-29 · tier-2原文
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[新京报-壁仞-2026-01]壁仞科技港交所上市成为港股「国产GPU第一股」（发行价 19.6 港元、募资 55.83 亿港元；2022-2025H1 收入与亏损、股东结构）新京报贝壳财经 · 2026-01-02 · tier-3原文
[财联社-坤维-2025-02]小米、高瓴联手传感器企业坤维科技完成 B 轮融资财联社 · 2025-02-10 · tier-2原文
[牛透社-星云-2021-04]DPU 芯片研发商「星云智联」完成数亿元天使轮融资（高瓴创投领投）牛透社 · 2021-04-16 · tier-3原文
[天科合达-IPO-2026]北京天科合达半导体股份有限公司科创板 IPO 招股资料天科合达（科创板招股书，媒体转引） · 2026-06 · tier-3原文
[Hillhouse-2025]高瓴官网（机构概况）Hillhouse · 2025 · tier-2原文
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