基本半导体

BASIC Semiconductor Co., Ltd.
已上市成立 2016HKEX:9971SiC 器件 / 功率器件

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层

本层暂无子行业布局

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一、主业情况

基本半导体(BASIC)是深圳的碳化硅功率器件 IDM,产品含 SiC 二极管/MOSFET 芯片、车规与工业 SiC 功率模块以及功率器件栅极驱动 IC,服务新能源汽车、风光储、轨交、工控与智能电网 i。2025 年收入 3.11 亿元(同比 +3.7%),归母净亏 3.35 亿元;公司自设立起连年亏损,主因 IDM 重资产折旧叠加碳化硅行业价格战 i。2026 年 7 月于港交所上市(09971)。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
  • 碳化硅功率模块39.3%1.2 亿元
  • 功率器件栅极驱动33%1.0 亿元
  • 碳化硅分立器件18.8%5840 万元
  • 其他8.9%2760 万元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
SiC 功率模块车规/工业 SiC MOSFET 模块,面向 800V 超充、OBC 与 HVDC—i
SiC 分立器件650–1700V SiC 二极管与 MOSFET—i
功率器件栅极驱动 IC隔离/非隔离驱动芯片—i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
英飞凌功率半导体市场正面竞争—
安森美功率半导体市场正面竞争—
意法半导体功率半导体市场正面竞争—
比亚迪功率半导体市场正面竞争—
斯达半导功率半导体市场正面竞争—
时代电气功率半导体市场正面竞争—

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2023221.0-342.0—-154.75i
2024300.0-237.0—-79.00i
2025311.0-335.0—-107.72i

三、技术情况

249 字 / 上限 500 字

基本半导体是深圳碳化硅功率器件 IDM,自建 SiC 芯片制造与模块封测,产品覆盖 650–1700V SiC 二极管/MOSFET 与车规、工业功率模块,并向功率器件栅极驱动 IC 延伸,形成「芯片-模块-驱动」协同 i。公司研发投入占收入比例较高(2025 年约 1.1 亿元、约 35%),面向新能源汽车 800V 平台与液冷超充、AI 数据中心 HVDC 电源 i。编者判断:IDM 全产业链模式叠加行业价格战导致长期亏损,能否借车规与 AIDC 放量走出「越卖越亏」是核心看点。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
青铜剑科技19.56—i
基本原理6.65—i
基本创享6.38员工持股平台i
基本创新4.33员工持股平台i
基本创造4.15员工持股平台i
闻泰科技3.67—i
基本创业3.52员工持股平台i
英智科技3.11—i
博世创投2.18—i
北京屹唐1.73—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

1 条
  • [BASIC-2026-06]基本半导体港股上市招股与经营资料(2023–2025)基本半导体(媒体转引) · 2026-06 · tier-3原文