德邦科技
Darbond Technology行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层一、主业情况
德邦科技(烟台德邦科技股份有限公司)成立于 2003 年,主营电子封装材料与工业胶粘剂,为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料,产品线含电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等 400 余种,累计授权发明专利 300 余项、设有 12 个专业研究室 i。
产品按下游场景分为六大板块:半导体封装材料、消费电子材料、工业制造材料、锂电池材料、光伏材料与汽车电子材料;应用领域覆盖集成电路(Flip Chip、导电、导热、保护)、AI 数据中心(板级热管理)、汽车电子、智能终端、新能源电池、光伏电池与高端装备 i。
收入结构上**新能源应用材料是当前最大板块**(2025 年占 52.28%),集成电路封装材料占 16.18%——公司自我定位为「全球高端封装材料引领者」,集成电路封装是其技术制高点所在 ii。
规模持续扩张而盈利质量下滑:2025 年营收 15.47 亿元(同比 +32.6%),但归母净利润 1.08 亿元仅与 2023 年(1.03 亿元)持平,毛利率自 2021 年 34.52% 降至 27.50%——增长主要由毛利率偏低的 新能源材料(11.57%)拉动 ii。
收入构成(按维度分面)
- 新能源应用材料52.28%8.1 亿元
- 智能终端封装材料24.77%3.8 亿元
- 集成电路封装材料16.18%2.5 亿元
- 高端装备应用材料6.65%1.0 亿元
主要产品
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 集成电路封装材料 | 晶圆级/芯片级封装用导电、导热、保护材料,承担国家科技专项与重点研发项目 | — | i |
| 导热材料 | AI 数据中心板级热管理(CPU/GPU/光模块/电源器件),含非硅导热垫片等 | — | i |
| 智能终端封装材料 | 结构粘接、密封、导热、导电、遮光、三防、保护 | — | i |
| 新能源电池材料 | 电芯粘接、注塑成型等功能性薄膜与封装材料 | — | i |
二、财务情况
五年一期财务标准表原文
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 584.3 | 75.9 | 34.52 | 13.03 | i |
| 2022 | 928.5 | 123.0 | 30.29 | 13.06 | i |
| 2023 | 932.0 | 102.9 | 29.19 | 10.76 | i |
| 2024 | 1166.8 | 97.4 | 27.55 | 8.36 | i |
| 2025 | 1547.2 | 107.6 | 27.50 | 7.06 | i |
三、技术情况
445 字 / 上限 500 字德邦科技的技术定位是「材料平台」:从晶圆级、芯片级到系统级提供全系列电子封装材料,覆盖封装、粘合、散热、装配制造四类功能 i。产品矩阵以电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜为主,累计授权发明专利 300 余项、设 12 个专业研究室 i。集成电路方向承担国家科技专项与重点研发项目,为芯片封装提供 Flip Chip、导电、导热、保护等高可靠性方案;AI 数据中心方向针对 CPU、GPU、光模块、内存与电源器件的高密度板级堆叠提供热管理整体方案,如 16W/m·K 非硅导热垫片 i。研发投入强度偏低:2025 年研发费用 72.7 百万元、占营收 4.70%,研发人员 184 人 i。编者判断:护城河在「配方 + 客户认证」而非单点材料技术;产品线宽度让它能同时吃到新能源与半导体两轮景气,代价是毛利率被低毛利板块稀释——集成电路封装材料(毛利率 43.08%)占比能否提升,是决定其估值性质的关键 i。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 10.65 | 国家级产业基金(大基金) | i |
| 解海华 | 10.63 | 自然人股东 | i |
| 林国成 | 9.29 | 自然人股东 | i |
| 王建斌 | 6.12 | 自然人股东 | i |
| 舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) | 5.00 | 创投机构 | i |
| 烟台康汇投资中心(有限合伙) | 4.18 | 员工/产业持股平台 | i |
| 烟台德瑞投资中心(有限合伙) | 4.02 | 员工/产业持股平台 | i |
| 陈田安 | 2.21 | 自然人股东 | i |
| 陈昕 | 1.25 | 自然人股东 | i |
| 华能贵诚信托有限公司-诚芯致远集合资金信托计划 | 0.98 | 信托计划 | i |
五、员工情况
来源
4 条[德邦官网-2026]德邦(Darbond)官网:产品解决方案与应用领域(半导体封装/消费电子/工业制造/锂电池/光伏/汽车电子材料)德邦科技股份有限公司 · 2026 · tier-1原文[东财-688035-财务]688035(德邦科技)主要财务指标:营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数(年报口径)东方财富(F10 财务数据接口) · 2026-10 · tier-3原文[东财-688035-构成]688035(德邦科技)主营业务构成:按产品/地区分类的收入、占比与毛利率(2025 年报)东方财富(F10 主营构成接口) · 2026-10 · tier-3原文[东财-688035-股东]688035(德邦科技)前十大股东(最近一期披露)东方财富(F10 股东数据接口) · 2026-10 · tier-3原文