德邦科技

Darbond Technology
已上市成立 2003SSE:688035材料

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层

一、主业情况

德邦科技(烟台德邦科技股份有限公司)成立于 2003 年,主营电子封装材料与工业胶粘剂,为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料,产品线含电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等 400 余种,累计授权发明专利 300 余项、设有 12 个专业研究室 i。

产品按下游场景分为六大板块:半导体封装材料、消费电子材料、工业制造材料、锂电池材料、光伏材料与汽车电子材料;应用领域覆盖集成电路(Flip Chip、导电、导热、保护)、AI 数据中心(板级热管理)、汽车电子、智能终端、新能源电池、光伏电池与高端装备 i。

收入结构上**新能源应用材料是当前最大板块**(2025 年占 52.28%),集成电路封装材料占 16.18%——公司自我定位为「全球高端封装材料引领者」,集成电路封装是其技术制高点所在 ii。

规模持续扩张而盈利质量下滑:2025 年营收 15.47 亿元(同比 +32.6%),但归母净利润 1.08 亿元仅与 2023 年(1.03 亿元)持平,毛利率自 2021 年 34.52% 降至 27.50%——增长主要由毛利率偏低的 新能源材料(11.57%)拉动 ii。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型(2025 年报)
2025 · 占比合计 99.9%
  • 新能源应用材料52.28%8.1 亿元
  • 智能终端封装材料24.77%3.8 亿元
  • 集成电路封装材料16.18%2.5 亿元
  • 高端装备应用材料6.65%1.0 亿元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
集成电路封装材料晶圆级/芯片级封装用导电、导热、保护材料,承担国家科技专项与重点研发项目—i
导热材料AI 数据中心板级热管理(CPU/GPU/光模块/电源器件),含非硅导热垫片等—i
智能终端封装材料结构粘接、密封、导热、导电、遮光、三防、保护—i
新能源电池材料电芯粘接、注塑成型等功能性薄膜与封装材料—i

主要竞争对手

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
华海诚科封装材料同赛道(环氧塑封料,与电子胶同处封装材料采购池)—
创达新材封装材料同赛道(环氧塑封料等电子封装材料)—
联瑞新材封装材料同赛道(球形硅微粉填料,同处封装材料供应链)—

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021584.375.934.5213.03i
2022928.5123.030.2913.06i
2023932.0102.929.1910.76i
20241166.897.427.558.36i
20251547.2107.627.507.06i

三、技术情况

445 字 / 上限 500 字

德邦科技的技术定位是「材料平台」:从晶圆级、芯片级到系统级提供全系列电子封装材料,覆盖封装、粘合、散热、装配制造四类功能 i。产品矩阵以电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜为主,累计授权发明专利 300 余项、设 12 个专业研究室 i。集成电路方向承担国家科技专项与重点研发项目,为芯片封装提供 Flip Chip、导电、导热、保护等高可靠性方案;AI 数据中心方向针对 CPU、GPU、光模块、内存与电源器件的高密度板级堆叠提供热管理整体方案,如 16W/m·K 非硅导热垫片 i。研发投入强度偏低:2025 年研发费用 72.7 百万元、占营收 4.70%,研发人员 184 人 i。编者判断:护城河在「配方 + 客户认证」而非单点材料技术;产品线宽度让它能同时吃到新能源与半导体两轮景气,代价是毛利率被低毛利板块稀释——集成电路封装材料(毛利率 43.08%)占比能否提升,是决定其估值性质的关键 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
国家集成电路产业投资基金股份有限公司10.65国家级产业基金(大基金)i
解海华10.63自然人股东i
林国成9.29自然人股东i
王建斌6.12自然人股东i
舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)5.00创投机构i
烟台康汇投资中心(有限合伙)4.18员工/产业持股平台i
烟台德瑞投资中心(有限合伙)4.02员工/产业持股平台i
陈田安2.21自然人股东i
陈昕1.25自然人股东i
华能贵诚信托有限公司-诚芯致远集合资金信托计划0.98信托计划i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

4 条
  • [德邦官网-2026]德邦(Darbond)官网:产品解决方案与应用领域(半导体封装/消费电子/工业制造/锂电池/光伏/汽车电子材料)德邦科技股份有限公司 · 2026 · tier-1原文
  • [东财-688035-财务]688035(德邦科技)主要财务指标:营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数(年报口径)东方财富(F10 财务数据接口) · 2026-10 · tier-3原文
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